賦能5G和AIoT發(fā)展，無線通信模組迎來大爆發(fā)

  ICC訊 近幾年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模快速增長，連網(wǎng)設(shè)備數(shù)量逐年遞增。據(jù)全球科技市場咨詢公司 ABI Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量將超過16億臺，其中LTE Cat M和NB-IoT將占據(jù)主流，而全球5G 物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量到2024年將超過2000萬臺。

  圖源：移遠通信

  市場的快速發(fā)展需要終端設(shè)備廠商有更快速的響應速度，在此過程中，無線通信模組的優(yōu)勢盡顯，包括產(chǎn)品適應性更強、開發(fā)周期更短、總擁有成本更低以及擴展性更好。在5G&AIoT研討會暨移遠新一代產(chǎn)品發(fā)布會上，移遠通信COO張棟援引ABI Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表示，在物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的同時，無線通信模組同樣增長迅猛，2021年全年全球市場無線通信模組的出貨量大約在4.69億片，從2020年到2024年五年間的年復合增長率接近20%，2024年預計將達到8.06億片的規(guī)模。從產(chǎn)品分類來看，LTE和NB-IoT占據(jù)市場主流。

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  自2010年成立以來，移遠通信專注于通信模組的研發(fā)和制造，經(jīng)過十年的快速發(fā)展，已成為全球蜂窩模組出貨量最大的公司，迅速成長為全球物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭。

  張棟表示，2020年移遠通信營收達到61.06 億元，同比增長47.85%。2021年Q1-Q3移遠通信已經(jīng)完成74.76億元營收，遠超2020年同期42.08億元規(guī)模。目前，移遠通信研發(fā)團隊共有2300多位研發(fā)工程師，公司后續(xù)將持續(xù)加大研發(fā)和自動化生產(chǎn)投入。

  張棟指出，移遠通信高速的發(fā)展得益于公司強大的生態(tài)建設(shè)，目前移遠通信在芯片、運營商、云平臺&合作伙伴和認證環(huán)節(jié)建立了陣營龐大的IoT生態(tài)系統(tǒng)，為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。在產(chǎn)品分類上，移遠通信提供蜂窩模組、Wi-Fi & BT模組、GNSS模組、天線和QuecCloud一站式解決方案。

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  其中，QuecCloud是一個全面開放的平臺，不僅提供快速的IoT設(shè)備接入，同時提供從SaaS云服務，滿足客戶APP、WEB開發(fā)等。用戶既可以使用移遠已有的SaaS及產(chǎn)品運營、管理服務，也可以基于QuecCloud二次開發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品價值。張棟強調(diào)，借助QuecCloud服務，只需要1美元就可以實現(xiàn)IoT智能場景。

  移遠通信智能產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)李庚介紹稱，圍繞同樣的芯片硬件方案，移遠通信可提供不一樣的配套服務。

  其中，系統(tǒng)評估環(huán)節(jié)包括：

  分析客戶需求

  推薦適用模組

  天線位置評估

  天線設(shè)計

  產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)包括：

  提供硬件參考設(shè)計

  檢查原理圖及PCB 設(shè)計

  提供軟件設(shè)計支持

  樣機開發(fā)環(huán)節(jié)包括：

  提供設(shè)計驗證測試

  推薦元器件供應商

  測試服務環(huán)節(jié)包括：

  射頻測試

  功耗測試

  音頻測試

  可靠性和環(huán)境測試

  靜電測試

  認證測試

  天線調(diào)試

  量產(chǎn)階段包括：

  提供組裝和測試指南

  提供售后服務

  近期，移遠通信發(fā)布了兩款智能模組新品，分別面向高端5G和高端AIoT領(lǐng)域。

  其中，高端5G智能模組SG560D正式發(fā)布于12月14日，集AI與5G于一身，可提供14TOPS的綜合算力，不僅可以應用于智能車載設(shè)備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)相機、行業(yè)監(jiān)控設(shè)備等場景，還能為機器人、云游戲、高清直播、視頻會議、智能健身器材等行業(yè)應用發(fā)展帶來更多可能。

  移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組，基于高通QCM6490開發(fā)和設(shè)計，可充分發(fā)揮5G高速率、低遲延、大容量的特性，采用LGA封裝，符合3GPP Release 15規(guī)范，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)，可實現(xiàn)多種網(wǎng)絡(luò)制式全覆蓋。

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  此外，移遠SG560D還支持Wi-Fi 6E&DBS，進一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?。在外接接口方面，SG560D提供PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART等豐富的接口資源。

  新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF正式發(fā)布于12月15日，并已經(jīng)開始提供工程樣片供客戶開發(fā)測試，可用于高端AIoT應用，包括加速視頻會議、云游戲、數(shù)字標牌、無人機、機器人、智慧零售等。

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  SG865W-WF搭載高通SoC芯片QCS8250打造，這款芯片內(nèi)部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP，采用7nm工藝制程，綜合算力高達15TOPS。

  強大視頻處理能力是SG865W-WF模組的一大產(chǎn)品亮點，最高支持 8K@30fps 視頻編碼或 8K@60fps 視頻解碼，高達6400萬像素的照片和視頻捕獲，以及多達7組攝像頭。

  SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、藍牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天線技術(shù)，并可以與移遠通信LTE模組EC20、5G模組RG500Q以及GNSS模組等產(chǎn)品無縫對接，可滿足更豐富的AIoT場景。