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曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料,考慮用 B4C 替代 SiC

摘要:三星現(xiàn)在正在尋找碳化硼(B4C)來替代 SiC。消息人士稱,這家科技巨頭目前正在與擁有 B4C 相關(guān)技術(shù)的合作伙伴合作,對 B4C 聚焦環(huán)進(jìn)行質(zhì)量測試。

  ICC訊 據(jù)韓媒 TheElec 報道,三星正在研究和開發(fā)一種用于制造聚焦環(huán)(focus ring)的新材料。

  聚焦環(huán)是晶圓制造蝕刻過程中使用的商品。它將晶圓固定在適當(dāng)?shù)奈恢靡员3值入x子體密度并防止晶圓側(cè)面受到污染。

  過去,石英和硅用于制造聚焦環(huán)。但隨著在先進(jìn)晶圓制造中使用干法蝕刻而不是濕法蝕刻的情況有所增加,對由碳化硅(SiC)制成的聚焦環(huán)的需求也在增加。

  SiC 環(huán)比純硅環(huán)更耐用,使用壽命更長,這有助于公司降低生產(chǎn)成本。SiC 環(huán)每 15 到 20 天需要更換一次,而硅環(huán)每 10 到 12 天需要更換一次。

  三星現(xiàn)在正在尋找碳化硼(B4C)來替代 SiC。消息人士稱,這家科技巨頭目前正在與擁有 B4C 相關(guān)技術(shù)的合作伙伴合作,對 B4C 聚焦環(huán)進(jìn)行質(zhì)量測試。

  B4C 硬度更高,這意味著它們的單位使用時間更長。然而,三星需要克服可靠性問題。消息人士稱,在當(dāng)前階段,環(huán)表面出現(xiàn)了顆粒。

  消息人士還說,三星還需要衡量用 B4C 替代 SiC 的經(jīng)濟(jì)可行性。

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關(guān)鍵字: 三星 芯片
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