集成電路高精尖創(chuàng)新中心在京成立，聯(lián)合清華、北大兩校資源

  ICC訊  2月19日，集成電路高精尖創(chuàng)新中心在北京成立。該中心由北京市教委批準成立，依托清華大學、北京大學共同設立，聯(lián)合北京市集成電路產業(yè)重點單位開展深度合作，是北京服務國家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。

  按照新一期高精尖創(chuàng)新中心建設要求，該中心將凝聚清華、北大兩校的精銳力量和資源，聯(lián)合北京集成電路產業(yè)相關單位，建立跨校際、產學研貫通的新型創(chuàng)新載體;重點突破產研壁壘，發(fā)揮高校和產業(yè)的兩個積極性，加速推動技術鏈的垂直整合和協(xié)同創(chuàng)新;引入產業(yè)代表，參與立項與評估環(huán)節(jié)，確?？蒲谐晒漠a業(yè)化實現(xiàn)路徑和實際產業(yè)價值;設立項目經(jīng)理人機制，緊密銜接項目管理流程中的產業(yè)需求。

  據(jù)了解，2015年，北京市教委啟動“北京高等學校高精尖創(chuàng)新中心建設計劃”，清華大學未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心獲得首批認定。近期，北京市教委啟動該計劃新一期建設工作，旨在引導高校以服務國家重大戰(zhàn)略需求為目標，加強從基礎理論研究到重大原創(chuàng)性技術突破的一體化創(chuàng)新，推動實現(xiàn)創(chuàng)新鏈上下游貫通發(fā)展，加速產出解決重大科學難題、突破核心關鍵技術的實質性科技成果。

  下一步，北京市教委將依托北京高校，重點面向新一代信息技術、生物醫(yī)學、營養(yǎng)健康、碳達峰與碳中和、智能裝備制造等領域統(tǒng)籌布局建設10個左右高精尖中心，支撐北京率先建成國際科技創(chuàng)新中心和首都高質量發(fā)展。