ICC訊 近年來,芯片的持續(xù)性漲價,不斷引發(fā)著下游產業(yè)鏈;而芯片漲價的背后,除了自身產能的原因,用于芯片制造的原料硅短缺,也是重要因素。
近日,硅晶圓制造龍頭 Sumco 表示,隨著需求的攀升和半導體鏈路上的層層囤積,硅晶圓短缺將持續(xù)到 2023 年以后,該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長約。2021 年硅晶圓價格上漲了 10%,價格也上漲了 10%,預計這種增長勢頭將持續(xù)至少三年。
該公司還預計,2021~2025 年期間硅晶圓市場復合年增長率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬片 / 月,2022 年 -2026 年硅片將維持供不應求態(tài)勢。這意味著,2022 年 -2026 年,半導體硅片行業(yè)需要大量新建投資。