CIR：2027年全球共封裝光學(xué)收入將達(dá)54億美元

  ICC訊（編譯：Nina）行業(yè)分析公司CIR發(fā)布了最新的共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics，CPO)市場報(bào)告。該公司表示，到2027年，共封裝光學(xué)的市場收入將達(dá)到54億美元。這份題為《2022-2030年共封裝光學(xué)市場》的報(bào)告重點(diǎn)關(guān)注數(shù)據(jù)中心內(nèi)對(duì)CPO的需求，并表示CPO部署將在很大程度上受到交換演進(jìn)的推動(dòng)。交換演進(jìn)將在2025年達(dá)到102.4Tbps的速度。一旦交換達(dá)到這個(gè)水平，可插拔收發(fā)器將逐漸消失。與使用可插拔光學(xué)器件相比，CPO承諾將功耗降低30%，每比特成本降低40%。

  2021年，CIR制作了一份CPO報(bào)告，指出了CPO的優(yōu)缺點(diǎn)和未來應(yīng)用。這份報(bào)告在業(yè)內(nèi)被廣泛流傳。自那時(shí)以來，市場發(fā)生了很大變化。2022年，光電公司已經(jīng)開始生產(chǎn)現(xiàn)實(shí)世界的產(chǎn)品，包括新的早期和現(xiàn)在可用的CPO版本(稱為NPO)。同時(shí)，OIF承擔(dān)了為未來CPO產(chǎn)品提供框架的角色。

  CIR新發(fā)布的報(bào)告指出了CPO將如何應(yīng)用于四種數(shù)據(jù)中心的增長機(jī)會(huì)：超大規(guī)模(Hyperscale)、企業(yè)、電話公司和邊緣。除了CPO模塊本身，報(bào)告還研究了CPO激光器和冷卻系統(tǒng)的最新發(fā)展，并分析了CPO與下一代可插拔收發(fā)器的競爭。此外，報(bào)告還重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了隨著技術(shù)變革和地緣政治發(fā)展，CPO對(duì)光電供應(yīng)鏈的影響。報(bào)告討論的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  報(bào)告摘要

  1. 基于CPO的設(shè)備最初將用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，到2023年，來自該應(yīng)用市場的收入將占CPO總收入的80%。多年來，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心一直在推動(dòng)CPO發(fā)展。然而，CIR預(yù)計(jì)CPO將在一年左右的時(shí)間內(nèi)進(jìn)入其他類型的數(shù)據(jù)中心。

  2. 數(shù)據(jù)中心中CPO的最終驅(qū)動(dòng)因素可以在具有特別低延遲需求的新型高數(shù)據(jù)速率流量中找到。這種新的數(shù)據(jù)中心流量——尤其是人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)——將成為CPO市場的主要驅(qū)動(dòng)因素。其他有助于增加CPO需求的流量類型有增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)。

  3. 具有CPO許多優(yōu)點(diǎn)但更易于實(shí)施的近封裝光學(xué)(Near-packaged Optics，NPO)出現(xiàn)。NPO的面世意味著數(shù)據(jù)設(shè)備供應(yīng)商和HPC公司現(xiàn)在可以轉(zhuǎn)移到800G，而不用陷入CPO的復(fù)雜性。NPO現(xiàn)在是CPO的一個(gè)有效入口，并為以前不存在的可插拔提供了一種可行的替代方案。