日本宣布量產(chǎn)鉆石晶圓！

  ICC訊  據(jù)日媒報道，日本Adamant并木精密寶石會社與滋賀大學聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實現(xiàn)量產(chǎn)鉆石晶圓，今后專用于量子計算機的存儲介質(zhì)。

  據(jù)悉，該單個55mm鉆石晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量。

  這種鉆石晶圓的材料為氮元素濃度控制在了3ppb(10億分之3)以下的超高純度鉆石，這樣才能保證晶圓內(nèi)部不會出現(xiàn)太多因為氮元素生成的空洞，從而達到如此驚人的存儲密度。

  據(jù)悉，鉆石被證明是最理想的半導體材料，遠遠超過硅的能力，硅是六十年來的行業(yè)標準材料。為了生產(chǎn)世界上最先進的技術(shù)，半導體制造商傳統(tǒng)上依賴 300 毫米硅晶圓，盡管硅已經(jīng)達到其物理極限。|公眾號：中國半導體論壇|隨著全球工業(yè)超越摩爾定律，生產(chǎn)鉆石晶圓的能力對半導體制造商至關(guān)重要，尤其是在航空航天、電信、軍事和國防以及消費電子等先進行業(yè)。

  為什么是鉆石?因為它可以在不降低性能的情況下運行得更熱(是硅的 5 倍以上)，更容易冷卻(傳熱效率是硅的 22 倍)，在擊穿前可以承受更高的電壓，并且電子(和電子空穴)可以更快地穿過它們。已經(jīng)有使用鉆石材料的半導體器件提供的電流是硅或以前嘗試使用鉆石的一百萬倍。

  基于鉆石的半導體能夠提高功率密度，并制造出更快、更輕、更簡單的設(shè)備。它們比硅更環(huán)保，可提高設(shè)備內(nèi)的熱性能。因此，半導鉆石材料市場很容易超過碳化硅市場，由于性能、成本以及與現(xiàn)有技術(shù)的直接集成到硅平臺。

  半導體行業(yè)的歷史可以追溯到 1833 年，當時英國自然哲學家邁克爾法拉第描述了他發(fā)現(xiàn)硫化銀晶體中導電性隨溫度升高的“特殊情況”。但直到本世紀，鉆石才開始受到重視。在近十年，隨著硅達到臨界點，鉆石材料或許能取而代之。