高通推出下一代 5G 和 AI 機器人解決方案加速行業(yè)變革

  ICC訊 隨著 5G 擴展至智能手機以外的眾多領域，高通技術公司積極利用 5G 拓展和變革機器人行業(yè)。在一年一度的高通 5G 峰會上，公司推出高通機器人 RB6 平臺和高通 RB5 自主移動機器人(AMR)參考設計，擴展其具備前沿 5G 和邊緣 AI 技術的機器人解決方案路線圖。高通技術公司最新的先進邊緣 AI 機器人解決方案將支持打造更高效、更自主、更先進的機器人。上述解決方案將助力推動眾多商業(yè)領域的創(chuàng)新，包括 AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協(xié)作機器人、城市空中移動(UAM)飛行器、工業(yè)無人機基礎設施和自主安防解決方案等。

  上述全新解決方案融合了增強的高通 AI 引擎和 5G 功能，將支持包括以下范例在內(nèi)的前沿應用并賦能創(chuàng)新，助力打造更智能、更安全的機器人和環(huán)境：

  ? 增強配送機器人在路上行走的自主性。

  ? 在工業(yè)環(huán)境中面向多個自主移動機器人實現(xiàn)機隊的無縫調(diào)度協(xié)作。

  ? 實時數(shù)據(jù)和洞察輔助制造和物流領域的關鍵決策。

  ? 下一代智能，支持安全和自主的城市空中移動運輸工具。

  面向在眾多行業(yè)用例中計劃采用地面機器人的終端廠商和機器人制造商，高通機器人 RB6 平臺和高通 RB5 AMR 參考設計將助力推動行業(yè)應用的演進，覆蓋政務應用、物流、醫(yī)療、零售、倉儲、農(nóng)業(yè)、建筑和表計行業(yè)等。上述全新解決方案將加速行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并成為工業(yè) 4.0 的關鍵推動因素。

  高通技術公司業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自主機器人、無人機和智能設備責人 Dev Singh 表示：“基于高通技術公司領先機器人解決方案業(yè)務的成功增長與強勁勢頭，我們解決方案路線圖的擴展將帶來增強的 AI 和 5G 技術，在機器人、無人機和智能設備領域支持更智能、更安全、更先進的創(chuàng)新。我們利用 5G 連接和頂級邊緣 AI 技術推動機器人創(chuàng)新，這將改變?nèi)藗兯伎己蛻獙μ魬?zhàn)的方式，并滿足行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟時代不斷演變的期待?！?

  擴展頂級特性，推動 5G 機器人創(chuàng)新

高通機器人 RB6 平臺

  高通機器人 RB6 平臺基于公司領先的機器人平臺而打造，是高通技術公司推出的旗艦級機器人解決方案，憑借增強的 AI 和 5G 技術提供擴展功能，將企業(yè)級和工業(yè)機器人創(chuàng)新提升至全新水平。上述全新解決方案提供業(yè)界領先的 5G 連接能力，在全球主流網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡和專網(wǎng)中支持 Sub-6GHz 和毫米波頻段。高通機器人平臺靈活的架構可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，包括通過擴展卡讓高通機器人 RB6 平臺在未來支持 3GPP Release 15、 16、17 和 18 特性。該平臺通過增強的高通 AI 引擎帶來頂級的邊緣 AI 和視頻處理功能，支持每秒 70 至 200 萬億次運算(70-200 TOPS，INT8)。

高通 RB5 AMR 參考設計

  高通 RB5 AMR 參考設計是全球首個提供緊密集成的 AI 和 5G 增強功能的自主移動機器人參考設計。這一全新解決方案能夠助力加速商業(yè)、企業(yè)級和工業(yè)機器人的開發(fā)，可幫助計劃采用機器人并發(fā)揮智能網(wǎng)聯(lián)邊緣解決方案優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇。

  支持開發(fā)者，提升靈活度和便捷性

  高通機器人 RB6 平臺提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發(fā)工具組合。其全集成的頂級 AI SDK、高通智能多媒體 SDK 為開發(fā)者提供靈活的軟件功能。上述 SDK 融合多媒體、AI 與 ML、計算機視覺(CV)和網(wǎng)絡構建模塊，支持端到端機器人應用部署。

  全球發(fā)展勢頭和生態(tài)系統(tǒng)驗證

  高通技術公司與領先的機器人、無人機和智能設備生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)持續(xù)合作，推動頂級 5G 和邊緣 AI 賦能的解決方案創(chuàng)新。合作伙伴包括凌華科技、Akasha Imaging(Alphabet 旗下公司)、Cyngn、靈動科技、創(chuàng)屹科技、現(xiàn)代汽車集團、inVia Robotics、LG 電子、微軟 Azure 專用多接入邊緣計算(MEC)、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星電子、Teraki、美國菲力爾公司(Teledyne FLIR)和創(chuàng)通聯(lián)達等。

  Microsoft Azure for Operators 總經(jīng)理 Shriraj Gaglani 表示：“我們很高興為基于高通機器人 RB6 平臺開發(fā)的新終端提供支持，助力簡化由 5G 驅(qū)動的企業(yè)現(xiàn)代化進程，進一步擴展雙方從芯片到云的合作，將 Microsoft Azure 專用 MEC 與高通專網(wǎng) RAN 自動化解決方案以及高通機器人 RB6 平臺相結(jié)合?！?

  為賦能下一代機器人解決方案和設計，高通技術公司將繼續(xù)攜手 TDK，進一步增強高通機器人平臺先進解決方案路線圖的能力。作為高通技術公司最新機器人產(chǎn)品組合的一部分，TDK 為頂級機器人應用增加了增強型傳感器技術。

  高通 RB5 AMR 參考設計現(xiàn)已通過 ModalAI 預售，高通機器人 RB6 開發(fā)套件現(xiàn)已通過創(chuàng)通聯(lián)達銷售。欲了解上述平臺的技術特性等更多信息，請訪問產(chǎn)品詳情頁面。