ICC訊 飛昂創(chuàng)新科技南通有限公司(以下簡(jiǎn)稱“飛昂創(chuàng)新”,網(wǎng)址http://www.wingcomm.com)面向下一代數(shù)據(jù)中心和5G應(yīng)用,近日發(fā)布了FA1451、FA1452和FA0153三款50G比特率PAM4芯片產(chǎn)品。
FA1451為4x50G光電發(fā)射芯片,集成了PAM4時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路(CDR)和線性VCSEL驅(qū)動(dòng)電路;FA1452為4x50G光電接收芯片,集成了PAM4時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路(CDR)和線性跨導(dǎo)放大電路(TIA)。FA1451和FA1452搭配使用,支持0~70C機(jī)房溫度,可為200G和400G有源光纖提供完整的電芯片解決方案。
FA0153為單通道50G-PAM時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路(CDR),集成了接收和發(fā)射雙向CDR,采用BGA封裝,支持-40~85C工業(yè)溫度;配合飛昂的50G線性DML激光驅(qū)動(dòng)芯片(FA2155)和50G線性TIA(FA2156),面向5G前傳和中傳的需求,可為50G-LR單模中長(zhǎng)距光模塊提供完整的電芯片解決方案。
以上三款芯片的性能和功耗均接近業(yè)界先進(jìn)水平,并已開(kāi)始小批量生產(chǎn)。
面向下一代光互連和光傳輸?shù)?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=50G&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">50G和100G比特率商用方案目前完全依賴進(jìn)口DSP芯片實(shí)現(xiàn),成本較高,而以模擬CDR替代DSP實(shí)現(xiàn)50G比特率的技術(shù)方案已開(kāi)始獲得終端用戶的認(rèn)可。飛昂的50G-PAM4技術(shù)采用模擬CDR方案,在滿足系統(tǒng)需求的同時(shí),有效降低了成本,為未來(lái)200G和400G有源光纖和50G中長(zhǎng)距光模塊的批量部署提供了完整可靠的自主集成電路解決方案。
相比于采用NRZ調(diào)制的單通道25G技術(shù),50G采用PAM4調(diào)制技術(shù),對(duì)電路性能和復(fù)雜度提出了更高的要求。50G比特率系列芯片產(chǎn)品的研制成功,是飛昂持續(xù)投入與創(chuàng)新的成果,推動(dòng)本土電芯片技術(shù)再上一個(gè)臺(tái)階,并進(jìn)一步拉近了我們和國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。