富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產(chǎn)

  ICC訊 6月1 日消息，據(jù)國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在 2023 年投產(chǎn)。

  外媒是根據(jù)富士康董事長劉揚偉，在近期的股東大會上透露的消息，報道富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在 2023 年投產(chǎn)的。

  在股東大會上，劉揚偉談到了未來 3 年在電動汽車、半導體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標，他強調(diào)中長期 10% 的毛利潤率目標維持不變。

  在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在 2023 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在 2024 年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在 2024 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

  此外，劉揚偉還透露，富士康將投資開發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在 2024 年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

  富士康用于汽車芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓，計劃在 2023 年開始大規(guī)模量產(chǎn)，6 英寸碳化硅晶圓計劃在 2023 年開始試產(chǎn)。

  在半導體方面，劉揚偉透露，他們將繼續(xù)根據(jù) 3+3 戰(zhàn)略推進在半導體領(lǐng)域的布局，不僅要擴大產(chǎn)能，還要增加在汽車半導體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設(shè)立研究機構(gòu)，協(xié)助推動下一代的技術(shù)計劃。