高通將再斥資42億美元購買格芯芯片 采購總額達到74億美元

  ICC訊 8月9日消息，據國外媒體報道，當地時間周一發(fā)布的一份文件顯示，高通同意從芯片制造商格芯(GlobalFoundries)的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，從而使其到2028年的采購總額達到74億美元。

  此前，高通與格芯已經達成了32億美元的采購協(xié)議。根據協(xié)議，格芯將為高通生產用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網連接的芯片。

  格芯成立于2009年，由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有，是美國的一家芯片代工商，該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導體(STMicroelectronics)等芯片制造商。2021年10月28日，該公司在納斯達克股票市場開始交易，股票代碼為“GFS”。

  目前，格芯在美國有三個芯片制造基地，一個位于紐約州馬耳他，另外兩個分別位于佛蒙特州的伯靈頓市和紐約州的東費什基爾。

  去年7月份，格芯宣布將在紐約州馬耳他投資新建第二座芯片工廠。但今年7月份，該公司首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德(Tom Caulfield)表示，如果一項支持美國計算機芯片行業(yè)的法案在未來幾周內無法順利通過，那么該公司計劃在紐約州北部興建的芯片工廠將可能被推遲。

  上月底，美國眾議院通過了價值2800億美元的《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)。該法案包括為生產計算機芯片的美國企業(yè)提供520多億美元的補貼;為依賴外國電信的美國企業(yè)撥出15億美元，用于技術開發(fā);為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優(yōu)惠;為商務部撥款100億美元，用于創(chuàng)建20個區(qū)域技術中心。

  眾議院投票通過后，該法案被送交拜登總統(tǒng)簽署。上周三，白宮方面宣布，美國總統(tǒng)拜登將于當地時間周二簽署《芯片與科學法案》，使之成為法律。