吉光-菲萊聯(lián)合實驗室正式啟用 專注光芯片測試和可靠性難題

  2022年8月11日上午，吉光-菲萊聯(lián)合實驗室揭牌儀式在吉光半導體科技有限公司(簡稱吉光半導體)舉行。吉光半導體科技顧問王立軍院士、佟存柱總經(jīng)理、上海菲萊測試技術有限公司(簡稱菲萊科技)張華總經(jīng)理、薛銀飛副總經(jīng)理，吉光半導體及上海菲萊科技多名副總及技術人員出席揭牌儀式。

  在揭牌儀式中，吉光半導體特邀顧問王立軍院士、佟存柱總經(jīng)理以及上海菲萊測試技術有限公司張華總經(jīng)理、薛銀飛副總經(jīng)理共同揭牌。此次合作旨在向光芯片前沿技術的測試和可靠性難題，為中國光芯片提供更好的可靠性測試解決方案。

  儀式結(jié)束后，雙方舉行了專題座談交流會，菲萊科技對公司發(fā)展及企業(yè)主要產(chǎn)品技術進行了專門介紹，雙方圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品及前沿技術和方向進行了技術交流。

  吉光半導體是吉林省、長春市、經(jīng)開區(qū)、中科院長春光機所聯(lián)合投入成立的一家專注于半導體激光技術創(chuàng)新研究的新型研發(fā)機構(gòu)，目的是籌建國家半導體激光技術創(chuàng)新中心，聚焦于光通信、智能感知和先進制造領域?qū)Π雽w激光芯片、器件、模塊技術的需求，致力于源頭技術創(chuàng)新、實驗室成果中試熟化、應用技術開發(fā)升值，構(gòu)建支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術創(chuàng)新平臺，服務、培育、孵化半導體激光科技型企業(yè)，為相關產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展發(fā)揮戰(zhàn)略引領作用。

  菲萊科技是一家專注芯片檢測、可靠性、封測技術開發(fā)，專為半導體制造企業(yè)提供芯片測試、可靠性、目檢裝備及封測代工服務的高新技術企業(yè);

  作為國產(chǎn)半導體芯片測試、老化替代設備踐行的先行者菲萊科技，與吉光半導體公司成立聯(lián)合實驗室后，將在半導體行業(yè)內(nèi)形成互補的技術優(yōu)勢，并勢必為半導體芯片測試與可靠性領域的技術行業(yè)做出更加積極的貢獻。

  菲萊科技設備和服務應用場景如下：

  菲萊科技的特色服務之一是半導體芯片的可靠性驗證?？煽啃则炞C對芯片本身質(zhì)量至關重要，每一款芯片的推出都伴隨著大量的驗證實驗與數(shù)據(jù)，我公司的全資子公司菲光科技推出的全系列芯片可靠性驗證服務，為客戶全方位的解決可靠性驗證過程中遇到的困難，并幫助企業(yè)降低成本，大幅度節(jié)約芯片的上市時間。

  菲萊科技的更多特色服務涵蓋LIDAR VCSEL us級測試老化、Ns級測試老化、LIDAR COC/CB/module測試老化、硅光芯片發(fā)端與收端測試老化、硅光芯片耦合測試等等方面的解決方案：

LIDAR VCSEL us-Level 測試解決方案(Ns解決方案歡迎電詢)

LIDAR VCSEL us-Level 老化解決方案(Ns解決方案歡迎電詢)

LIDAR EEL COC&CB封裝光斑和功率篩選方案

硅光芯片老化測試方案

  全新的吉光-菲萊聯(lián)合創(chuàng)新實驗室將利用NS測試、可靠性技術、高功率測試、芯片測試技術、自動耦合技術、AOI目檢等菲萊解決方案及其他技術方案，全面增強吉光半導體在檢測及可靠性領域的數(shù)據(jù)和產(chǎn)品分析能力，加速推進高端產(chǎn)品的研發(fā)進程。同時，吉光半導體有深厚的技術功底，在多種光芯片都有創(chuàng)新進展，會給予菲萊在新設備定義及研發(fā)方向上積極的指引。

  展望未來

  聯(lián)合實驗室的成立，是菲萊科技謀篇未來的重要布局，也是轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要契機。聯(lián)合實驗室將凝聚雙方資源，利用平臺優(yōu)勢，積極推進相關技術研發(fā)、拓展產(chǎn)品應用市場，共謀半導體光芯片行業(yè)的高速發(fā)展。