CIOE2022 | 奇芯光電“光子集成”助力激光雷達和光傳輸，“智能制造”助力企業(yè)轉(zhuǎn)型

  ICC訊 光子集成領(lǐng)域的創(chuàng)新廠商奇芯光電宣布將于2022年9月7-9日在深圳國際會展中心舉辦的CIOE深圳光博會上展示其適合激光雷達應用的硅基改性材料、超低功耗的10G 40km光模塊，以及數(shù)字化的智能制造。

  CIOE 2022第24屆光電博覽會

  時間：2022年9月7-9日

  地點：深圳國際會展中心(寶安新館)

  展位號：6號館#6C31

  本次CIOE上，奇芯光電將針對當下激光雷達和低功耗光傳輸領(lǐng)域，推出基于“硅基改性材料”的最新解決方案，并推出全自動化、全流程數(shù)字化的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，促進光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  光子集成技術(shù)：助力強算降碳下的信息處理能力

  數(shù)字經(jīng)濟是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡為主要載體的新經(jīng)濟形態(tài)，是我國經(jīng)濟新的重要增長點。數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的同時，也導致了ICT行業(yè)能耗的迅速增加。在強算降碳的需求下，采用奇芯光電自主知識產(chǎn)權(quán)的硅基改性材料和光子集成技術(shù)，能在提升信息系統(tǒng)處理能力的同時，大幅度降低系統(tǒng)的能耗。

  硅基改性材料：最適合激光雷達芯片化的光子集成材料

  奇芯光電的硅基改性材料，兼具硅的小尺寸和二氧化硅低損耗的特征，被激光雷達行業(yè)專家稱為“最適合激光雷達芯片化的光子集成材料”。基于此新材料研發(fā)的激光雷達光子集成芯片，不僅能與任意模場的元器件實現(xiàn)低損耗耦合，而且可以與有源器件實現(xiàn)單片集成。芯片與FMCW方案的有效結(jié)合，可以實現(xiàn)高穩(wěn)定性、大探測距離、低成本以及超低功耗的全固態(tài)雷達。

  基于硅基改性材料的DML 10G 40km/80km模塊

  奇芯光電開發(fā)的10G 40km和80km光模塊，利用硅基改性材料使1550nm DFB達到了EML的性能，模塊的各項指標完全滿足IEEE 802.3標準，并且具有超低功耗的優(yōu)勢。

  自動化、數(shù)字化智能制造

  自動化的生產(chǎn)設備、全流程數(shù)字化生產(chǎn)和分析的智能系統(tǒng)，是數(shù)字經(jīng)濟環(huán)境中實現(xiàn)高質(zhì)量和高效率生產(chǎn)的必備條件。奇芯光電基于多年的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，開發(fā)出了覆蓋芯片、器件和模塊的高性價比自動化封測設備，同時輔以自主開發(fā)的MES及數(shù)字化工廠平臺，可以為光電企業(yè)提供全面的智能制造解決方案，為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深度助力。

  歡迎您蒞臨6號館#6C31，與奇芯光電的工程師們深度交流、參觀。