AMD放出下一代顯卡預告 將采用小芯片設計

  ICC訊 終于，AMD發(fā)布了基于Zen4架構的銳龍7000系列處理器，同時AMD也不忘為下一代基于RNDA 3的Radeon RX 7000系列預熱，放出了RNDA 3的部分信息。其中最亮眼的莫過于，RNDA 3將會采用小芯片設計，看來AMD認為銳龍足以證明小芯片設計的成功，并將該設計引入顯卡。

  除此之外，RNDA 3將會采用5nm制程工藝，并未說明將由誰代工。同時AMD重新設計了計算單元架構，而且未來將放棄計算單元的表述，轉而采用工作集群WGP。其中每個WGP內將會容納兩個計算單元，而且SIMD32也迎來翻倍。

  同時AMD還優(yōu)化了圖形管線，并采用了新一代的AMD無限緩存。在性能提升方面，AMD表示相比較RDNA 2，RDNA 3的每瓦性能提升將超過50%。也就是說RDNA 3在能效方面將會有巨大提升，可能是采用了新的工藝，也可能是因為小芯片設計。