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溫米芯光完成天使輪融資

摘要:杭州溫米芯光科技發(fā)展有限公司(簡稱:溫米芯光)獲得暾瀾資本天使輪融資,投后估值近億元。

  近日,杭州溫米芯光科技發(fā)展有限公司(簡稱:溫米芯光)獲得暾瀾資本天使輪融資,投后估值近億元。溫米芯光由海歸博士創(chuàng)辦,是一家以車用激光雷達半導體芯片為核心產品的技術型、國際化科創(chuàng)公司。公司總部位于“創(chuàng)新活力之城”杭州,并于近日搬遷至余杭區(qū)中電海康產業(yè)園,在深圳設有研發(fā)中心。

中電??诞a業(yè)園

  溫米芯光的核心團隊來自荷蘭埃因霍溫理工大學,該校在基于InP的通用平臺技術和III-V族半導體集成技術等研究領域位居世界前列,擁有眾多世界頂尖的儀器設備,同時也是全球領先的III-V光子芯片流片平臺JePPIX的創(chuàng)始單位和管理單位。

  激光雷達迎高速發(fā)展期

  隨著自動駕駛的快速發(fā)展,身為核心視覺系統(tǒng)的激光雷達的重要性日益突出。華為的高調入局使得2021年也被稱為“激光雷達元年”,激光雷達即將迎來高速發(fā)展期。在激光雷達的眾多技術路線中,OPA+FMCW(光學相控陣+調頻連續(xù)波)幾乎是公認的激光雷達的終極解決方案,而集成化和芯片化,則被認為是車用固態(tài)激光雷達技術實現的終極路徑。然而,OPA+FMCW方案技術壁壘極高,為了實現大規(guī)模工業(yè)化生產的目標需要不斷攻克技術難關。

  芯片國產化是當務之急

  由于芯片制造產業(yè)鏈長,包括EDA、IP、裝備、設計、制造、封裝測試、掩膜制造、材料等環(huán)節(jié),一環(huán)被卡,整體就會被“卡脖子”,而我國在IP、EDA、光刻機、芯片制造這4個環(huán)節(jié)上都尤為弱勢。因此,我國芯片自給率較低,重度依賴進口,高端芯片短缺問題嚴重。隨著美國芯片法案的通過,狀況將繼續(xù)惡化。只有加強技術研發(fā),提高芯片的國產化替代率,才能從根本上解決問題。

  在上述背景下,溫米芯光的研發(fā)團隊專注于車用激光雷達領域,主打國產化高端激光器芯片,致力于實現技術國際化和生產國產化。

  溫米芯光的研發(fā)團隊在光通信、光電系統(tǒng)及光子集成方面有深厚的技術功底,擁有豐富的激光器芯片設計和加工經驗。公司面向L3及以上級自動駕駛激光雷達核心芯片進行布局研發(fā),核心產品包括高熱穩(wěn)定性激光器芯片、高飽和功率1550nm InP激光器芯片、具有高調頻線性度+低相位噪聲的多段式DBR激光器芯片、中頻FMCW激光器芯片等。

  溫米芯光的產品可以應用于激光雷達、量子通訊、消費電子、醫(yī)療美容等眾多領域,市場前景廣闊。公司還可根據客戶需要,進行光芯片定制開發(fā),現已完成芯片多輪流片,向多家下游廠商送樣檢測,即將實現小規(guī)模量產。

  此次投資溫米芯光的基金由暾瀾投資與杭州余杭產業(yè)基金共同發(fā)起。暾瀾投資一直致力于用資本推動科技與創(chuàng)新在中國的發(fā)展,重點關注包括芯片領域在內的硬科技企業(yè),具有很高的專業(yè)性和前瞻性。先后投資了低功耗芯片能源芯片提供商尚越光電、高端電子元器件制造商光之神、國內領先的通信芯片生產商寰芯微電子、超級計算芯片及神經網絡芯片提供商嘉楠科技、分布式芯片研發(fā)商豪微科技、車規(guī)級模擬芯片供應商瓴芯電子等項目。其中,嘉楠科技和Nano Labs分別于2019年11月、2022年7月在納斯達克成功上市。

  暾瀾資本投資人李甲虎認為:“我們正經歷從電芯片到光芯片的歷史性的技術變革,溫米芯光團隊在光芯片及光子集成領域擁有世界級的水準,我們相信在芯片國產替代的潮流中,溫米芯光不僅能夠提升國內光芯光研發(fā)及產業(yè)化水平,在未來市場化過程中也一定會擁有自己的一席之地?!?

  暾瀾資本投資人虞超認為:“隨著自動駕駛越來越普及,成為智能汽車進化的趨勢,激光雷達作為核心視覺系統(tǒng)已得到汽車行業(yè)的廣泛認可,未來數年可達百億美金的市場規(guī)模,其硬件層面的基礎在于感應器能力的提升,軟件層面的基礎在于算法的優(yōu)化。通過考察對比眾多初創(chuàng)企業(yè),我們認為溫米芯光不僅擁有芯片級的核心競爭力,還具備可持續(xù)的研發(fā)能力,其產品在激光雷達、消費電子等領域都有廣泛的應用場景,我們看好溫米芯光團隊成為光芯片領域的閃閃發(fā)光的新星?!?

  溫米芯光的產品及技術優(yōu)勢

  作為自動駕駛的核心傳感器,激光雷達的重要性日益提高,而激光器是激光雷達最核心、技術含量以及價值最高的部件。溫米芯光主要擁有兩款激光器芯片產品。

  首先,溫米芯光的FMCW激光器芯片產品具有窄線路、高功率等特點,產品集成度高,可芯片化生產,在量產能力及成本控制方面具有較好的優(yōu)勢,產品定位及性能指標在全球范圍內均具有較好的競爭力。

  其次,溫米芯光的團隊已經成功研發(fā)1550nm波長500毫瓦級InP激光芯片,滿足高功率、高穩(wěn)定性、高效率、耐高溫以及成本可控等核心需求,該產品在車載激光雷達領域擁有較好的應用前景。

  溫米芯光還可根據客戶需要,進行光芯片定制開發(fā)。

內容來自:溫米芯光
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2022/09/01/20220901084818002154.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 溫米芯光 光通信 激光雷達
文章標題:溫米芯光完成天使輪融資
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