ICC訊(編譯:Nina)日前,全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation(納斯達(dá)克:SMTC),宣布其FiberEdge線性跨阻放大器(TIA)GN1700投產(chǎn),支持新興的50Gbps PAM4 5G前傳和中傳部署。GN1700與Semtech的Tri-Edge GN2255和GN2256雙向時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)與驅(qū)動(dòng)IC配套使用。
Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品部門(mén)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Raza Khan表示:“隨著我們的FiberEdge GN1700和包括GN2255和GN2256在內(nèi)的Tri-Edge 5G產(chǎn)品組合的投產(chǎn),我們的客戶現(xiàn)在可以成功獲得50Gbps PAM4系統(tǒng)的試點(diǎn)資格。這是一個(gè)偉大的里程碑,也是Semtech及時(shí)執(zhí)行我們創(chuàng)新產(chǎn)品的證明。”
50Gbps PAM4架構(gòu)將用于支持5G部署,如基于64T64R Massive MIMO的宏基站和毫米波小型基站。在這些部署中實(shí)現(xiàn)光纖通信的IC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)該架構(gòu)有線骨干網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部分。Semtech將繼續(xù)為客戶和客戶的需求而努力。Semtech的FiberEdge GN1700產(chǎn)品與Semtech的Tri-Edge 5G ICs (GN2255和GN2256)配合使用,使我們的客戶能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的50G PAM4 5G前傳架構(gòu)的批量部署。
Semtech的5G無(wú)線FiberEdge TIA平臺(tái)包括:
- GN1086:24-28Gbps TIA
- 新品GN1300:用于PIN ROSA應(yīng)用的24-28Gbps TIA
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新品GN1400:適用于APD系統(tǒng)應(yīng)用的24-28Gbps TIA
- GN1700:50Gbps線性PAM4 TIA
Semtech的5G無(wú)線Tri-Edge CDR平臺(tái)包括:
- GN2255:具有集成DML驅(qū)動(dòng)器的雙向50Gbps PAM4 CDR
- GN2256:具有集成EML/MZM驅(qū)動(dòng)器的雙向50Gbps
PAM4 CDR
Semtech全面的5G無(wú)線ClearEdge CDR平臺(tái)包括:
- GN2152:具有集成DML驅(qū)動(dòng)器的雙向24-28Gbps CDR
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GN2146:具有集成EML/MZM驅(qū)動(dòng)器的雙向24-28Gbps CDR
- GN2154:具有集成SE EML驅(qū)動(dòng)器的雙向24-28Gbps
CDR
- GN2504C:?jiǎn)蜗蛩穆?5-28Gbps CDR
- GN2148:具有集成VCSEL驅(qū)動(dòng)器的單個(gè)24-28Gbps
CDR
- GN2149:具有集成TIA的單個(gè)24-28Gbps CDR
原文:Semtech Reveals Production of FiberEdge® Transimpedance Amplifiers (TIA) Integrated Circuit (IC) to Enable Industry’s Best Chipset Performance for 5G Deployments | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-reveals-production-of-fiberedge-transimpedance-amplifiers-tia-integrated-circuit-ic-to-enable-industrys-best-chipset-performance-for-5g-deployments