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ECOC22:Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組

摘要:Semtech在ECOC2022上展示突破性的200G每通道FiberEdge物理介質(zhì)相關(guān)(PMD)芯片組。新芯片組為每通道200G PAM4技術(shù)部署鋪平了道路,從而支持1.6T和3.2T光模塊部署。

  ICC訊(編譯:Nina)日前,全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導體及先進算法供應商Semtech Corporation(納斯達克:SMTC),宣布利用其最新的業(yè)界領(lǐng)先的FiberEdge PMD芯片開發(fā)成果,在ECOC2022上演示突破性的200G每通道技術(shù)。

  Semtech將在2022年歐洲光通信會議(ECOC)上演示該芯片組,通過2公里單模光纖鏈路演示200Gbps PAM4信號。PMD芯片組還采用了Semtech最新的FiberEdge開發(fā)成果,即200G PAM4四通道線性跨阻抗放大器(TIA)和200G PAM4單通道線性EML驅(qū)動器。

  Semtech信號完整性產(chǎn)品部門高級產(chǎn)品線經(jīng)理Nicola Bramante表示:“SemtechFiberEdge平臺再次樹立了數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新的標桿,成為每通道200G領(lǐng)域的首批創(chuàng)新者之一。以200Gbps的速率展示一條完全可操作的2公里鏈路代表了200G每通道技術(shù)的一個重要里程碑,該技術(shù)有望顯著降低超高速網(wǎng)絡(luò)的成本,并實現(xiàn)1.6T和3.2T光模塊部署?!?

  FiberEdge 200G每通道PMD芯片組提供一流的帶寬、噪聲和驅(qū)動器輸出擺幅,具有出色的線性度和低失真。

  FiberEdge 200G解決方案將于9月18日至22日在瑞士巴塞爾舉行的2022年歐洲光通信會議(ECOC)期間的Semtech展位#322上展示。

  原文:Semtech Announces Demonstration of Groundbreaking 200G per Lane FiberEdge® Physical Medium Dependent (PMD) Chipset at ECOC 2022 | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-announces-demonstration-of-groundbreaking-200g-per-lane-fiberedge-physical-medium-dependent-pmd-chipset-at-ecoc-2022

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