ICC訊 11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席并作《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù),國(guó)產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案,獲得世界各地半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
本屆大會(huì)以“主動(dòng)有為,踔厲前行——共創(chuàng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代”為主題,吸引來(lái)自世界各地和國(guó)內(nèi)1000多名代表出席本次大會(huì),聚焦半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié),對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2022年封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)8.2%至78億美元,2023年將小幅下降0.5%至77億美元。半導(dǎo)體封裝設(shè)備中:固晶機(jī)、 劃片機(jī)/檢測(cè)設(shè)備、引線(xiàn)焊接設(shè)備、塑封/切筋成型設(shè)備等占比較大,分別約為30%、28%、23%、18%。近些年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能倒向有巨大需求市場(chǎng)的中國(guó)大陸,然而大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口,封測(cè)設(shè)備基本被國(guó)外品牌壟斷,國(guó)產(chǎn)化率整體上為5%左右。
由于中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇,美國(guó)《2022年芯片和科學(xué)法案》正式簽署成法,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)封鎖越來(lái)越嚴(yán)重,加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。
本次大會(huì)上,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示:“隨著摩爾定律放緩,先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷推進(jìn),SiP技術(shù)、3D封裝、Chiplet等技術(shù)成為行業(yè)新的增長(zhǎng)動(dòng)能,對(duì)于固晶設(shè)備在高精度、穩(wěn)定的力控制、溫度場(chǎng)及變形的控制等性能方面提出了更高的需求,普萊信智能的IC級(jí)固晶機(jī)在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品,貼裝精度±10-25微米,廣泛應(yīng)用于SiP、Flip Chip等先進(jìn)封裝。”
普萊信智能作為高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)之一,擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線(xiàn)電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺(tái)。經(jīng)過(guò)5年的發(fā)展,已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域打破國(guó)外技術(shù)壟斷,為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件封裝等領(lǐng)域提供高端裝備和智能化解決方案。產(chǎn)品覆蓋:半導(dǎo)體封裝的IC直線(xiàn)式高精度固晶機(jī)DA801、DA1201,倒裝覆晶及固晶機(jī)DA1201FC;光通信封裝的超高精度固晶機(jī)DA402,高精度無(wú)源耦合機(jī)Lens Bonder;MiniLED巨量轉(zhuǎn)移的超高速刺晶機(jī)XBonder;功率器件封裝的高速夾焊系統(tǒng)Clip Bonder等。所有產(chǎn)品在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品,已獲得華天、UTAC、華潤(rùn)微等封測(cè)巨頭的認(rèn)可。
感謝來(lái)自世界各地的專(zhuān)家與合作伙伴,與我們共享這次CSPT 2022之旅,在未來(lái),普萊信智能將繼續(xù)攜手合作伙伴,以高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備為中心,創(chuàng)新先進(jìn)封裝技術(shù),為半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。