Yole：中國的半導(dǎo)體戰(zhàn)略會成功嗎?如果成功，又會在何時?

  ICC訊（編譯：Nina）15年多來，中國在半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)方面投入了大量資金。海思（HiSilicon）、紫光展銳（Unisoc）和卓勝微（Maxscend）等無晶圓公司已經(jīng)取得了巨大成功，并開始變得非常重要。制造業(yè)的成功則相對有限，即使在中美貿(mào)易戰(zhàn)和美國政府限制向中國客戶銷售技術(shù)和產(chǎn)品之前。

  如果你看看生產(chǎn)處理器和存儲器的主流半導(dǎo)體行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)中國顯然落后了。它無法獲得領(lǐng)先的制造技術(shù)。在中國，12納米及以下的光刻節(jié)點無法大規(guī)模生產(chǎn)，盡管使用深紫外光刻技術(shù)可以在7納米下實現(xiàn)有限的生產(chǎn)。由于無法獲得擴張所需的設(shè)備，中國兩大存儲設(shè)備制造商長江存儲(changjiang memory Technologies Corp)和長鑫存儲(Changxin memory)的擴張受阻。同樣，邏輯制造在短期內(nèi)也不太可能。在無法接觸到主要的非中國設(shè)備制造商的情況下，中國將需要數(shù)年時間來開發(fā)自己的設(shè)備和供應(yīng)鏈，以制造14納米以下光刻節(jié)點的產(chǎn)品。多家中國公司致力于這一領(lǐng)域，開發(fā)光刻、蝕刻和沉積設(shè)備，但要達到最先進節(jié)點所需的技術(shù)水平還需要數(shù)年時間。

  對于其他類型的設(shè)備，中國公司正在大力推動，以克服其主要挑戰(zhàn)：

  - 電力設(shè)備和模塊制造商正在以非常高的速度增加銷售和生產(chǎn)能力，以滿足汽車電氣化和更廣泛的行業(yè)電氣化的巨大需求。
  - 化合物半導(dǎo)體也是功率器件、射頻模塊和光子器件的主要投資領(lǐng)域。在所有這些領(lǐng)域，中國公司已進入全球前15名。
  - 圖像傳感器和先進包裝也是中國企業(yè)的強項。
  - 在一些領(lǐng)域，如先進的基板和電子設(shè)計自動化，幾乎沒有規(guī)模可觀的中國企業(yè)。這可能是中國工業(yè)未來發(fā)展的一個重大問題。

  兩個關(guān)鍵問題是：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否會與西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫鉤?什么時候會發(fā)生呢?答案很復(fù)雜。需要記住的一點是，中國公司沒有季度目標(biāo)，而美國公司有。中國有大量時間、金錢和數(shù)百萬熟練的員工，這真的很重要。