ICC訊 作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥,日本如今在先進(jìn)工藝上已經(jīng)落伍,為此日本計(jì)劃投入重金研發(fā)2nm工藝,找來(lái)了美國(guó)IBM公司合作,希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝,一舉追上臺(tái)積電、三星等公司。
日本研發(fā)2nm工藝,臺(tái)積電怎么看?是否感覺(jué)到了威脅?日前臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家也回應(yīng)了此事,認(rèn)為日本發(fā)展2nm工藝是非常困難的。
魏哲家表示,如果一個(gè)企業(yè)或者國(guó)家想要跳躍式發(fā)展,不能說(shuō)不可能,但是相當(dāng)困難。
“日本有沒(méi)有3nm、4nm及5nm工藝?”魏哲家表示,“彎道超車(chē)的后果就是保險(xiǎn)公司要賠錢(qián)?!?
對(duì)于日本的計(jì)劃,他不打算評(píng)論,日本有自己的打算。
此前報(bào)道,IBM確認(rèn)跟日本Rapidus公司達(dá)成合作,雙方將成立研發(fā)機(jī)構(gòu),IBM會(huì)派遣員工參與合作。
Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司,吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資,每家出資10億日元。
Rapidus計(jì)劃最快2025年量產(chǎn)2nm制程芯片,到2027年量產(chǎn)改良版2nm及之后的新一代半導(dǎo)體工藝。
在IBM之前,日本Rapidus公司也跟比利時(shí)的IMEC歐洲微電子中心達(dá)成了合作協(xié)議,后者可以說(shuō)是全球先進(jìn)工藝研發(fā)的核心機(jī)構(gòu),ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關(guān)系。