美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠

  ICC訊  據(jù)悉，美國芯片法案已經(jīng)在美國推動了大量私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應鏈的彈性。

  消息稱，美國在2022年8月通過了芯片與科學法案，在吸引對美國半導體制造和創(chuàng)新的投資方面邁出了重要一步。雖然新法律的潛力仍有待觀察，但其有效和高效的實施結(jié)果已經(jīng)有目共睹。

  正如半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)所指出，從美國芯片法案首次提出到法案通過后的幾個月，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經(jīng)宣布了多項旨在提高美國制造能力的舉措。其中一些項目是在預期美國芯片法案資助的情況下產(chǎn)生，并依賴于政策制定者對此類資助的承諾，而其他項目則在立法頒布后向前推進。

  據(jù)SIA稱，美國已經(jīng)宣布了40多個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目。這包括建造新的半導體工廠、擴建現(xiàn)有工廠以及提供制造材料和設備的設施。如今，已有16個州宣布了近2000億美元的民間投資，以提高國內(nèi)制造能力。此外，這些項目已經(jīng)宣布了約40000個新的高質(zhì)量工作崗位。

  消息指出，這些新項目包括在各個半導體領域(例如高級邏輯、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片)新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備設施以及生產(chǎn)關鍵材料的設施。而這些舉措被認為是加強美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所必需的。

  目前，一些項目已經(jīng)破土動工并開始建設過程，并預計會受到美國芯片法案的激勵——與這些項目相關的生產(chǎn)最早可能在2024年底開始。不過，其他項目的建設將于2023年開始，而一些《芯片與科學法案》鼓勵的項目，例如那些涉及添加或升級工具的項目，可能會進行得更快。SIA的報告總結(jié)稱，到目前為止，已經(jīng)宣布的項目涉及擴建9家現(xiàn)有芯片工廠和建設23家新工廠。