OFC2023：3nm將推動創(chuàng)新限制和重要產品發(fā)布

  ICC訊（編譯：Nina）整個數據中心和服務提供商(SP)行業(yè)即將開始他們的3納米(nm)設計之旅。新設計將有助于推動數據中心和SP運營商的重大投資周期。時機很好。我們將在OFC2023上看到自疫情前以來最重要的一些產品發(fā)布，因為供應商將展示他們在過去兩年中閉門研究的成果。

  大服務器趨勢驅動帶寬

  服務器市場正在從PCIe(Peripheral Component Interconnect express)第3、4、5代向第6代快速發(fā)展。此外，AMD和Intel的CPU架構繼續(xù)增加更多內核。AMD的Genoa最多可提供96核，Intel的Sapphire Rapids最多可提供60核。在廣泛采用AI/ML的基礎上，結合x86的創(chuàng)新將大大提高數據中心的帶寬。

  同時，這些數據的最佳來源位于世界各地和多個邊緣位置。驅動人工智能模型的數據需求將增加傳統(tǒng)電信SP和云服務提供商(CSP)的傳輸支出。盡管2023年其他領域的支出可能出現疲軟，但云服務提供商仍致力于在AI/ML上進行支出。計算領域的人工智能時代剛剛從3nm設計開始。

  ZR技術從早期采用走向主流

  3nm數字信號處理器(DSP)將推動第二代基于DSP的Ze best range (ZR)和Ze best range plus (ZR+)模塊走向市場。這將有助于降低功率和成本，并驅動更高速度的機會。我們預計800Gbps的ZR/ZR+將在2023年成為主流，幾款1.6Tbps產品也將在不久推出。隨著ZR越來越主流，新鏈路的經濟性將變得有吸引力。這可能來自新的城域鏈路，或有助于改善特定農村市場的連通性。

  高速224Gbps SERDES起飛

  該行業(yè)需要224Gbps串行器/解串行器(SERDES)來幫助將網絡速度提高到1Tbps以上。3nm使我們從實驗室到生產，從而更接近技術。隨著112Gbps SERDES的面世，我們可以問下一步是什么了。為了達到Hyperscaler想要達到的速度，224Gbps SERDES將成為十年后半期的基本構建模塊。它也將有助于推動業(yè)界關于硅光子學和共封裝光學技術(CPO)的討論。

  未來五年的支出超過1000億美元

  從現在到2025年，光傳輸、路由和以太網交換機供應商的400、800Gbps和更高速系統(tǒng)出貨量將接近1000億美元。因此，下一個升級周期將是該行業(yè)最重要的一次。

  我們期待著OFC2023，與熟悉的面孔見面，結交新朋友。圍繞新技術的早期熱議將使2023年的展會脫穎而出。

  作者：Alan Weckel，650 Group創(chuàng)始人兼技術分析師

  原文：OFC 2023 – The Drive to 3nm Will Push Innovation Limits and Drive Significant Announcements | OFC | 3nm-will-push-innovati-(1)/">https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/ofc-blog/2022/december/ofc-2023-%E2%80%93-the-drive-to-3nm-will-push-innovati-(1)/