SEMI：2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高

  ICC訊  據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，總營收為138億美元，均創(chuàng)新高。

  SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%，超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄;硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。SEMI表示，硅晶圓支持了半導體器件的強勁需求，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網以及5G建設的驅動下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。

  SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經濟擔憂加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。“在過去10年中，硅出貨量有九年增長，這證明了硅在至關重要的半導體行業(yè)中的核心作用?！?

  硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體的基板材料。