英國將發(fā)布半導(dǎo)體戰(zhàn)略文件！

  ICC訊  據(jù)外媒報道，備受外界關(guān)注的英國政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略據(jù)稱將由首相Rishi Sunak于今年3月正式發(fā)布。

  此前，由于英國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略編制上進度落后于美國、歐盟，外界批評聲音不斷，另有報道稱，預(yù)算僅為數(shù)十億英鎊的英國半導(dǎo)體戰(zhàn)略曾一度被財政部以過于昂貴為由否決。相比之下，歐盟和美國批準(zhǔn)的芯片法案預(yù)算高達(dá)數(shù)百億美元。

  隨著Sunak改組商業(yè)、科學(xué)和技術(shù)部，相關(guān)產(chǎn)業(yè)管理職責(zé)已轉(zhuǎn)移至新成立的科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部，與此同時，行業(yè)對漫長等待的挫敗感已經(jīng)在一系列聲明中浮出水面，威脅要將英國企業(yè)遷出該國，除非提供補貼支持，如Pragmatic CEO告訴英國政府：支持我們，否則離開。行業(yè)機構(gòu)和下議院委員會也曾就延遲發(fā)布向英國政府提出公開抗議信。