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OFC 2023:Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片組

摘要:Semtech在OFC 2023上演示了世界上第一個50G高速PON兼容芯片組。新芯片擴展了Semtech的PON-X平臺,適用于用以提供光纖寬帶服務的下一代多千兆FTTx應用標準。

  ICC訊(編譯:Nina)在OFC 2023期間,高性能半導體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務提供商Semtech(納斯達克:SMTC),演示了首個符合ITU 50G HS-PON(高速PON)OLT應用標準的時序和性能要求的PMD芯片組。

  Semtech公司Signal Integrity產(chǎn)品集團高級產(chǎn)品線經(jīng)理Jacqui Adams表示:“50G PON為家庭和企業(yè)提供千兆級寬帶服務,并將為PON市場帶來新的應用案例。我們的芯片組有助于OLT收發(fā)模塊供應商向市場推出高性能產(chǎn)品,滿足下一代千兆PON網(wǎng)絡標準的性能和時序要求,從而促進了這一市場增長?!?

  Semtech演示了最新的PON-X器件,即GN7161 combo芯片和GN7060突發(fā)模式跨阻放大器(TIA),以展示該芯片組的性能和突發(fā)模式時序。

  PON-X GN7161 combo芯片是OLT發(fā)射和接收信號的全集成解決方案。它包括一個專利的50Gbps NRZ EML驅(qū)動器/CDR和一個多速率25G突發(fā)模式限制放大器。

  PON-X GN7060是一種高靈敏度多速率25G突發(fā)模式TIA,具有快速穩(wěn)定時間。GN7060包括多項專利創(chuàng)新,具有非常低的輸入噪聲和高動態(tài)范圍,適用于突發(fā)模式應用。GN7060滿足25G HS-PON的收斂時間和突發(fā)動態(tài)范圍要求。

  PON-X HS-PON解決方案正在OFC 2023期間的Semtech 1901展位上進行演示。

  要了解更多關于SemtechPON-X技術,請訪問https://www.semtech.com/applications/networking-communication/passive-optical-networks-fiber-to-the-home。

  該演示是Semtech如何創(chuàng)新和交付光網(wǎng)絡產(chǎn)品平臺的最新例子。這些平臺為為數(shù)據(jù)中心/企業(yè)網(wǎng)絡、無線基礎設施和無源光網(wǎng)絡市場的領先公司使用的光模塊解決方案提供高性能信號完整性。

  原文:https://www.semtech.com/company/press/semtech-demonstrates-worlds-first-50g-higher-speed-pon-compliant-chipset-at-ofc-2023

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關鍵字: Semtech OFC 50G PON
文章標題:OFC 2023:Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片組
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