北京大學光纖國重先進光子集成公共平臺正式開放運行

  4月1日，北京大學光纖國重“先進光子集成”公共平臺正式開放運行，對校內(nèi)外開放用戶培訓與設(shè)備預約。平臺依托區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信系統(tǒng)國家重點實驗室（北京大學）。國重實驗室為加強光子芯片領(lǐng)域的研究能力，在已有高速光通信/光電子測試、高速通信網(wǎng)絡(luò)測試等研究條件基礎(chǔ)上，投入4000余萬元建設(shè)“先進光子集成中心”平臺（advanced photonic integration center, APIC），新建超凈間面積200平米，購置部署成套大型微加工與測試設(shè)備，以保障工藝制程的連續(xù)性和一致性，可大幅縮短工藝迭代周期，極大助力光子芯片方向的研究工作。平臺旨在建成集微米、納米加工、制造和檢測手段于一體的開放式、一站式科研實驗室，為校內(nèi)外用戶的科研工作提供有效支撐。

  平臺加工測試能力

  平臺擁有超凈間面積約300平方米，其中百級潔凈區(qū)50平米，配備了可完整涵蓋微加工需求的大、中、小型設(shè)備，包括電子束曝光機、掃描電鏡、磁控濺射儀、等離子刻蝕機、快速退火爐、精密貼片機、勻膠機、離子濺射儀、膜厚計、原子力顯微鏡、任意波形發(fā)生器、高速采樣示波器、信號分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。平臺定位于微納技術(shù)發(fā)展前沿，結(jié)合校內(nèi)電子、集成電路、物理、化學、材料等相關(guān)學科的需求特點，建設(shè)了基于多種半導體襯底材料的微米/納米圖形制備、薄膜沉積/生長、干法及濕法刻蝕、表征測試及封裝的體系化、模塊化工藝鏈，適用于微納電子器件、光電子器件、功率器件、MEMS、二維材料器件、柔性/可穿戴電子器件、集成電路芯片等工藝的微納加工，可為校內(nèi)外師生在多領(lǐng)域、交叉學科開展前沿科學研究和技術(shù)開發(fā)提供良好的技術(shù)支持。

  本平臺的獨特優(yōu)勢在于高精度微納加工能力。光子器件中納米級的加工誤差即可能造成器件性能的顯著差異。與校內(nèi)已有公共平臺相比，本平臺設(shè)備配置顯著提升了加工精度，配有校內(nèi)首臺125kV高壓電子束曝光機，可提升微納結(jié)構(gòu)曝光精度至8nm左右；具備了從曝光、顯影、刻蝕、表征、封裝的全工藝閉環(huán)。

  平臺開放服務(wù)

  平臺擬實行7天分時段開放服務(wù)，電子束曝光機、掃描電鏡、磁控濺射等儀器設(shè)備擬開放服務(wù)機時均達2000小時。用戶可直接在網(wǎng)站查閱設(shè)備參數(shù)、功能、收費標準及設(shè)備管理員聯(lián)系方式，了解相關(guān)信息，根據(jù)用戶需求完成設(shè)備培訓與考核，開通設(shè)備使用權(quán)限，并通過網(wǎng)站進行在線設(shè)備預約。平臺將不斷研究開發(fā)新工藝，滿足用戶不同學科方向的加工測試需求。目前，平臺依托于區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信國家重點實驗室，建立了一支具備專業(yè)背景的管理團隊，努力成為世界一流的開放共享微納技術(shù)平臺。平臺設(shè)備試運行期間，在平臺開展研究工作的課題組已達數(shù)十個。

  北京大學將加速實現(xiàn)建設(shè)有中國特色世界頂級一流大學的目標，為國內(nèi)外的科研人員提供廣闊的合作和交流平臺，推動中國光子學事業(yè)的發(fā)展。平臺的運行將有效補充校內(nèi)微納加工能力，緩解工藝設(shè)備機時緊張的局面，與校內(nèi)已有平臺互為后備力量，改善校內(nèi)各課題組的科研硬件條件。平臺設(shè)備開放將優(yōu)先滿足校內(nèi)單位的大批量高精度加工需求，同時在遵循相關(guān)政策的前提下服務(wù)校外用戶，提供社會效益。