用戶名: 密碼: 驗證碼:

基于LIGENTEC厚氮化硅光集成芯片反射腔的近中紅外激光

摘要:來自芬蘭的研究團隊在"Laser and Photonics Reviews"報道了基于GaSb/GaInAsSb量子阱和LIGENTEC低損耗Si3N4光子集成光路反射腔的寬調(diào)諧(2.47-2.64微米)混合激光器。

  近日,來自芬蘭的研究團隊在"Laser and Photonics Reviews"報道了基于GaSb/GaInAsSb量子阱和LIGENTEC低損耗Si3N4光子集成光路反射腔的寬調(diào)諧(2.47-2.64微米)混合激光器。

  原文標題“Widely Tunable (2.47–2.64 μm) Hybrid Laser Based on GaSb/GaInAsSb Quantum-Wells and a Low-Loss Si3N4 Photonic Integrated Circuit”,作者Samu-Pekka Ojanen, Jukka Viheri?l?, Nouman Zia, Eero Koivusalo, Joonas Hilska, Heidi Tuorila, Mircea Guina. 原文鏈接請在瀏覽器中打開:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/lpor.202201028

  “使用氮化硅波導(dǎo)平臺制造的光子集成光路在從可見光延伸到2微米以上的寬波長區(qū)域表現(xiàn)出低損耗。利用這一特點,我們展示了一個高性能的集成激光器,在2.6微米的波長區(qū)域附近表現(xiàn)出廣泛的波長可調(diào)性。該激光器是基于一個氮化硅光子集成光路,包含一個可調(diào)諧的反射器和一個AlGaInAsSb/GaSb量子阱增益元件。我們展示了該激光器170納米(2474-2644納米)的波長調(diào)諧范圍和室溫下最大功率為6.4毫瓦的單模連續(xù)工作,這是有史以來基于光集成芯片的可調(diào)諧激光器所報道的超過2.1微米的最高連續(xù)輸出功率和超過1.7微米的最寬調(diào)諧范圍。該性能是通過利用在氮化硅中實現(xiàn)的幾個基本構(gòu)件來實現(xiàn)的,即低損耗的Y型支管,倒錐,和一個自由光譜范圍≈160納米的雙環(huán)諧振器。此外,使用LIGENTEC氮化硅波導(dǎo)探索了波長覆蓋的極限,并表明該平臺支持低傳播損耗至3.5微米。最后,我們分析了在氮化硅和GaSb波導(dǎo)之間實現(xiàn)改進的模式匹配的可能性,可以進一步提高這種混合激光平臺的性能,并支持波長擴展到3微米以上?!?

  本文首次展示了2.6微米波長區(qū)域的Si3N4-GaSb混合激光器,它利用兩個熱可調(diào)微環(huán)諧振腔MRR之間的游標效應(yīng)作為波長過濾和調(diào)諧機制?;旌霞す馄鞯墓ぷ麟妷簽?.7V,注入電流為300mA,這表明基于GaSb的集成平臺適合于低功耗的應(yīng)用,如可穿戴式傳感器。

  圖1. 本工作中展示的具有寬波長可調(diào)性的GaSb/Si3N4混合激光器的示意圖。該混合激光器包括一個基于GaSb的反射式半導(dǎo)體光放大器(RSOA),在2.47-2.64微米的波長區(qū)域提供增益。RSOA的p面朝下粘接在一個AlN子座上,并與一個氮化硅芯片邊緣耦合,它由一個電阻可調(diào)的雙環(huán)諧振器組成。該光路有一個移相器,允許PIC與RSOA進行相位匹配。RSOA和PIC的表面有抗反射(AR)涂層,以減少寄生反射并最大限度地提高傳輸。

  圖2. a)Si3N4 1.65微米×0.8微米波導(dǎo)的二維基本TE模場圖示以及b)螺旋波導(dǎo)的損耗與螺旋長度的關(guān)系圖。

  圖3. 氮化硅芯片光路示意圖。紅線代表氮化硅波導(dǎo),黃色區(qū)域代表電阻式加熱移相器。

  圖4. a)優(yōu)化的Y型支路結(jié)構(gòu),b)插入損耗和Y型支路數(shù)量的關(guān)系圖。

  圖5. 在室溫下注入325毫安電流,混合激光器輸出功率與波長的關(guān)系。

  Reference:“Widely Tunable (2.47–2.64 μm) Hybrid Laser Based on GaSb/GaInAsSb Quantum-Wells and a Low-Loss Si3N4 Photonic Integrated Circuit”, Samu-Pekka Ojanen, Jukka Viheri?l?, Nouman Zia, Eero Koivusalo, Joonas Hilska, Heidi Tuorila, Mircea Guina. Laser and Photonics Reviews, 2023.原文鏈接:

  https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/lpor.202201028

內(nèi)容來自:LIGENTEC
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2023/04/30/20230430181751465611.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 硅光
文章標題:基于LIGENTEC厚氮化硅光集成芯片反射腔的近中紅外激光
【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網(wǎng)注明“來源:訊石光通訊網(wǎng)”及標有原創(chuàng)的所有作品,版權(quán)均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉(zhuǎn)載、摘編及鏡像,違者必究。對于經(jīng)過授權(quán)可以轉(zhuǎn)載我方內(nèi)容的單位,也必須保持轉(zhuǎn)載文章、圖像、音視頻的完整性,并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責(zé)聲明,凡本網(wǎng)注明“來源:XXX(非訊石光通訊網(wǎng))”的作品,均為轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責(zé)。因可能存在第三方轉(zhuǎn)載無法確定原網(wǎng)地址,若作品內(nèi)容、版權(quán)爭議和其它問題,請聯(lián)系本網(wǎng),將第一時間刪除。
聯(lián)系方式:訊石光通訊網(wǎng)新聞中心 電話:0755-82960080-168   Right