ICC訊 據電子時報報道,有熟悉先進封測供應鏈的人士透露,英偉達后續(xù)針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長,緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產能,全年約比原本預估量再多出1萬片。
報道稱,由于先進封裝產能也需要計劃排產,臺積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片,若加緊急預定的產能,臺積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產能,屆時CoWoS產能將持續(xù)吃緊。
AI發(fā)展帶動高性能計算(HPC)芯片火熱,各方積極爭取臺積電的先進制程與先進封裝,特別是在HPC領域大有成果的CoWoS技術。
臺積電曾表示,2023年先進封測需求可能略比2022年稍弱,業(yè)績占比約6~7%,將低于2022年的7%。
相關廠商分析,由于CoWoS衍生型技術都陸續(xù)獲得客戶肯定,預計HPC的高獲利、以及產能的增加,可以支撐先進封測業(yè)務維持臺積電營收的一定比重。
英偉達與臺積電合作密不可分,不久前,英偉達曾表示,經與臺積電、ASML及新思科技四方的合作,經歷四年開發(fā),英偉達完成全新的AI加速技術Culitho。黃仁勛預告臺積電將于6月開始對cuLitho進行生產資格認證,用于提升2納米制程良率,并縮短量產時程。