LC：2028年基于硅光的收發(fā)器將占收發(fā)器市場(chǎng)44%

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting(LC)發(fā)布了第九版硅光市場(chǎng)報(bào)告，對(duì)線性驅(qū)動(dòng)可插拔和共封裝光學(xué)器件進(jìn)行了新的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

  許多業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，硅光(SiP)將實(shí)現(xiàn)廉價(jià)、批量生產(chǎn)的光學(xué)連接，從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。預(yù)測(cè)這種轉(zhuǎn)變何時(shí)發(fā)生頗具挑戰(zhàn)性：在一段時(shí)間內(nèi)似乎什么都沒有發(fā)生，直到突然間，變化出現(xiàn)在大家面前。也許大家還沒有注意到，硅光是目前全球光收發(fā)器市場(chǎng)的主流技術(shù)之一，如下圖所示。

  LC預(yù)計(jì)，基于硅光光調(diào)制器收發(fā)器的市場(chǎng)份額將從2022年的24%上升到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的調(diào)制器可以在硅片上制造，并使用硅光作為集成平臺(tái)與各種光學(xué)元件和電子IC相結(jié)合。這些材料目前包括薄膜鈮酸鋰(TFLN)、鈦酸鋇(BTO)和電光聚合物，LC在圖中將其合并為“TFLN和其他”類別。

  行業(yè)中另一個(gè)令人興奮的轉(zhuǎn)變是線性驅(qū)動(dòng)可插拔(LPO)收發(fā)器和共封裝光學(xué)器件(CPO)的采用。與內(nèi)置PAM4 DSP芯片的標(biāo)準(zhǔn)重定時(shí)收發(fā)器相比，這兩種解決方案都顯著降低了功耗。移除DSP可以節(jié)省功率，但需要更復(fù)雜的SerDes來實(shí)現(xiàn)直接驅(qū)動(dòng)。

  博通的100G SerDes在開發(fā)時(shí)考慮到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅(qū)動(dòng)的800G LPO模塊的初期表現(xiàn)非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能與200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。

  是否所有LPO和CPO解決方案都將基于硅光技術(shù)?很可能不會(huì)，但硅光是目前的領(lǐng)先者，也是新材料的理想集成平臺(tái)。硅光調(diào)制器目前是線性驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的最佳選擇，因?yàn)镚aAs直接調(diào)制激光器(DML)和InP電吸收調(diào)制激光器(EML)是更“非線性”的器件。也許不是所有的解決方案都將使用硅光調(diào)制器，但可以肯定的是，除VCSEL外，所有LPO/CPO器件都將基于硅光平臺(tái)。所有新材料(TFLN、BTO和聚合物)都將使用硅光平臺(tái)與其他光學(xué)元件和電子器件集成。

  在未來5年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，傳統(tǒng)的可重定時(shí)可插拔產(chǎn)品將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)。然而，LPO/CPO端口將占2026-2028年部署的800G和1.6T端口總數(shù)的30%以上。像往常一樣，在一段時(shí)間內(nèi)可能什么都不會(huì)發(fā)生，直到突然間，這種變化出現(xiàn)在我們所有人面前。