緊追臺積電 三星3nm工藝已量產三款芯片：功耗降低50%

  ICC訊  7月29日消息，在3nm節(jié)點，三星去年6月份就宣布量產，進度比臺積電還快，不過后者拿到了蘋果等大客戶的訂單，三星沒有重量級客戶，這方面有所不如。

  在日前的財報中，三星表示3nm工藝的良率已經穩(wěn)定，代工廠正在順利量產第三款3nm芯片，不過三星沒有透露是為誰代工的。

  日前有傳聞稱AMD也在尋求三星3nm工藝代工，但AMD的官方態(tài)度很模糊，沒有承認，但也表示確實在考慮臺積電以外的晶圓代工伙伴。

  三星的3nm工藝放棄FinFET晶體管技術，直接上了GAA晶體管，技術很激進。

  根據(jù)三星說法，與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%。

  不過三星3nm工藝初期的良率確實不高，最近才傳聞提升到了60%，比臺積電的3nm工藝55%的良率要好。

  此外，除了第一代3nm工藝之外，三星還提到第二代3nm工藝及2nm工藝的進展良好，很有信心的樣子。