ICC訊(編譯:Nina)根據(jù)Dell'Oro集團最近發(fā)布的一份報告,智能網(wǎng)卡(Smart NIC)市場將以42%的復合年增長率(CAGR)增長,到2027年將超過50億美元。未來幾年,用于人工智能(AI)工作負載的加速服務器和下一代超大規(guī)模(Hyperscale)通用服務器的連接將過渡到200Gbps和更高速度的端口。
Dell'Oro集團研究總監(jiān)Baron Fung表示:“由于超大規(guī)模云服務提供商的大力采用,我們最近上調了對智能網(wǎng)卡的收入預測。越來越多的超大規(guī)模服務器將部署200Gbps和更高速度的面向服務器的端口,用于加速計算和下一代通用服務器。雖然超大規(guī)模云服務提供商主要部署他們內部開發(fā)的智能網(wǎng)卡解決方案,但一些主要的開放供應商,如英特爾、AMD和NVIDIA正在取得進展。此外,一般性(Off-the-shelf)智能NIC解決方案在非超大規(guī)模市場有機會,其用例包括加速計算、分布式存儲和網(wǎng)絡安全?!?
2023年7月發(fā)布的以太網(wǎng)適配器和智能網(wǎng)卡五年預測報告的其他亮點包括:
1. 到2027年,以太網(wǎng)控制器和適配器市場的總收入將增長14%。
2. 到2027年,400Gbps以太網(wǎng)適配器端口的出貨量預計將占25Gbps及更高速度端口總數(shù)的10%以上。
3. 在預測期內,智能網(wǎng)卡預計將取代標準網(wǎng)卡。