光迅科技高功率400G ZR+相干模塊將亮相ECOC 2023

  ICC訊 2023年，AI掀起超算/智算中心建設(shè)浪潮，為AIGC全球化部署和商業(yè)化奠定了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)底座，推動(dòng)人類社會(huì)從數(shù)字化向智能化躍升。隨著大語言模型訓(xùn)練的深入，AIGC生成的海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)將逐漸從數(shù)據(jù)中心機(jī)房?jī)?nèi)延伸至機(jī)房之間，為千行百業(yè)提供豐富的應(yīng)用級(jí)服務(wù)。當(dāng)前，越來越多的企業(yè)選擇在數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)或路由器上部署小型化可插拔相干光模塊，實(shí)現(xiàn)極簡(jiǎn)式DCI組網(wǎng)。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，未來數(shù)年內(nèi)400G QSFP-DD/OSFP相干模塊年需求規(guī)模在60萬只以上，CY23~28年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19.9%。

  10月2日，ECOC 2023將在格斯拉哥盛大開幕，光迅科技高輸出功率400G ZR+相干模塊，以及量產(chǎn)出貨的常規(guī)版400G/200G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+等產(chǎn)品將集中亮相。

  該高輸出功率模塊采用QSFP-DD Type 2A標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度封裝，支持與數(shù)通行業(yè)主流交換機(jī)、路由器設(shè)備的完美兼容;高度集成7nm相干DSP芯片，自主研發(fā)窄線寬nano-ITLA、SiPh COSA、μEDFA、mini-VOA、mini-TOF等核心光器件，具備穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn);遵從OIF 400ZR、Open ZR+、Open ROADM協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，支持IP over DWDM組網(wǎng)設(shè)計(jì)，靈活覆蓋0~480km點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、環(huán)形及ROADM組網(wǎng)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)高速以太網(wǎng)或OTN業(yè)務(wù)低延時(shí)一跳直達(dá)。

  光迅科技400G ZR+相干模塊自 OFC 2023首次發(fā)布并現(xiàn)場(chǎng)演示α樣品之后，受到了國(guó)內(nèi)外客戶的密切關(guān)注，并在隨后的多次展會(huì)及論壇上持續(xù)進(jìn)行著深度技術(shù)交流。目前，該產(chǎn)品出光功率最大可達(dá)+5dBm，功耗和散熱表現(xiàn)也完全滿足電信級(jí)組網(wǎng)應(yīng)用，產(chǎn)品已完成驗(yàn)證，將于近期正式商用。

  光迅科技始終秉持卓越的工匠精神，期待用性能更強(qiáng)、功耗更低的產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，助力互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商、云服務(wù)商、設(shè)備商等行業(yè)客戶，在新一輪人工智能競(jìng)賽中取得成功。

  超寬帶、超小型無源器件支撐大容量傳輸，400G、800G光模塊引領(lǐng)AI高算力，25G/50G PON進(jìn)階萬兆接入新時(shí)代，SFP56全系列加速助力邁向下一代5.5G。更多產(chǎn)品信息，敬請(qǐng)蒞臨蘇格蘭會(huì)展中心326#展臺(tái)。