ICC訊(編譯:Nina)在ECOC2023上,博通公司(納斯達克:AVGO)宣布推出其5nm 200G/lane光學PAM-4 DSP PHY--Sian BCM85822。BCM85822具有200G/lane串行光接口,使光模塊制造商能夠經(jīng)濟高效地提供800G和1.6T可插拔模塊,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長的帶寬需求和低功耗要求。
Sian BCM85822產(chǎn)品亮點
- 單片5nm 800G (8:4) PAM-4 DSP,集成了激光驅(qū)動器
- 在誤碼率和功耗方面提供同類最佳的模塊性能
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經(jīng)過驗證的與博通的200G EML的互操作性
- 符合所有IEEE和OIF標準,能夠支持芯片到模塊電接口上的MR鏈路
- 支持800G ~
1.6T光模塊
- 支持IEEE兼容(128,120)Hamming Inner Code
考慮到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中人工智能驅(qū)動的工作負載對帶寬的需求不斷增加,部署1.6T OSFP-XD收發(fā)模塊將在不改變現(xiàn)有基礎設施的情況下使每1RU的帶寬容量增加一倍。BCM85822針對1.6T OSFP-XD收發(fā)模塊設計進行了優(yōu)化,可在1RU機架中有效實現(xiàn)51.2T交換容量,從而提高超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的帶寬密度。此外,采用200G/lane光接口為最終部署具有200G/lane電接口的1.6T和3.2T解決方案奠定了基礎,云提供商需要這些解決方案來支持下一代交換機和擴展AI工作負載。
可用性
博通目前正在向其早期接入客戶和合作伙伴提供BCM85821和BCM85822的樣品。BCM85821是一個800G (8:4) PAM-4 DSP PHY,沒有集成激光驅(qū)動器。
有關BCM85821及BCM85822的進一步資料,請瀏覽以下網(wǎng)址:
https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85821
https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85822