ICC訊 歐洲最大的八家集成光子學(xué)公司的首席執(zhí)行官向歐盟委員會連接總司副司長托馬斯-斯科爾達斯(Thomas Skordas)、連接總司人工智能和數(shù)字產(chǎn)業(yè)主任露西拉-西奧利(Lucilla Sioli)和微電子與光子學(xué)部門主管維爾納-施泰因霍格爾(Werner Steinh?gl)提交了一份計劃,旨在建立一個彈性的歐洲光子集成電路供應(yīng)鏈。該計劃要求在八年內(nèi)總投資 42.5 億歐元,并提出一系列建議,使歐洲集成光子行業(yè)成為全球領(lǐng)先企業(yè),并有能力自主向歐盟客戶供貨。光子集成電路(PIC)為制造更小、更快、更節(jié)能的設(shè)備打開了大門。光子集成電路已被應(yīng)用于一系列創(chuàng)新領(lǐng)域,包括電信和數(shù)據(jù)通信、自動駕駛汽車、量子通信和農(nóng)業(yè)。
該小組指出,歐盟制造能力水平低,過度依賴亞洲,這威脅到歐盟的經(jīng)濟安全和復(fù)原力。目前,只有不到 6% 的磷化銦和氮化硅 PIC 是在歐盟制造的,全球組裝、測試和封裝能力中只有不到 4% 位于歐洲。
X-FAB (德國/法國)、LIGENTEC (法國/瑞士)、SMART Photonics (荷蘭)、Aixtron (德國)、PHIX Photonics Assembly (荷蘭)、VLC Photonics (西班牙)、Almae (法國) 和 PhotonDelta (荷蘭) 的首席執(zhí)行官在歐洲 PIC 峰會上向全球 500 多名光電和半導(dǎo)體界人士公布了該計劃。該提案提出了一系列建議,包括
為歐洲 InP 和 SiN PIC 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的生產(chǎn)能力提供超過 20 億歐元的獎勵。
為歐盟的 PIC 中小型企業(yè)提供工業(yè) PIC 測試和實驗設(shè)施 (TEF),這些設(shè)施部分參照商業(yè)生產(chǎn)線,配備最新的商業(yè)晶圓加工設(shè)備和工具,采用相關(guān)的工業(yè)標準晶圓尺寸。
設(shè)立 2 億歐元的工業(yè)事先知情同意 "制造供應(yīng)鏈 "恢復(fù)基金,以支持加強聯(lián)系和盡量減少脆弱性所需的投資。
提供 3.6 億歐元的基金,通過提供設(shè)計帶出刺激應(yīng)用開發(fā)、
提供 3.6 億歐元的基金,通過提供設(shè)計帶出,促進應(yīng)用開發(fā),從而在硬件測試的基礎(chǔ)上創(chuàng)造和驗證工業(yè)光子設(shè)計 IP。
促進和激勵垂直集群與歐洲 PIC 生態(tài)系統(tǒng)之間的合作。
LIGENTEC 首席執(zhí)行官 Thomas Hessler 說: "光子集成電路 (PIC) 即將顛覆電信和數(shù)據(jù)通信以外的許多行業(yè),并創(chuàng)造新的高附加值應(yīng)用。歐洲在光子集成電路技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位,現(xiàn)在正是將這一技術(shù)領(lǐng)先地位發(fā)展成為商業(yè)成功產(chǎn)業(yè)的時候。這是一個難得的機會,它需要一個有彈性的供應(yīng)鏈來進行批量生產(chǎn)、測試和包裝,同時還需要支持具有高附加值和巨大杠桿效應(yīng)的歐洲創(chuàng)新型中小企業(yè)的需求。
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