印度批準(zhǔn)150億美元計(jì)劃推進(jìn)芯片生態(tài)系統(tǒng)

ICC訊（編譯：Vicki）印度政府已批準(zhǔn)總投資152億美元在國(guó)內(nèi)建立三家半導(dǎo)體工廠，這是一項(xiàng)重大舉措。其中包括由塔塔集團(tuán)與臺(tái)灣力芯半導(dǎo)體制造公司(PSMC)合作建造的第一家晶圓廠。

 塔塔電子私人有限公司(TEPL)和PSMC將投資9100億印度盧比(109億美元)，在古吉拉特邦的Dholera建立一個(gè)產(chǎn)能為每月5萬片晶圓的制造單位。

 該工廠將生產(chǎn)可用于電動(dòng)汽車、電信、國(guó)防、消費(fèi)電子、電力電子和汽車等行業(yè)的28納米芯片。預(yù)計(jì)將在未來100天內(nèi)投產(chǎn)。

 塔塔集團(tuán)的塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試私人有限公司也將投資2700億盧比(32.5億美元)在阿薩姆邦的Morigaon建立一個(gè)組裝、測(cè)試、標(biāo)記和包裝(ATMP)部門。

 此外，Murugappa集團(tuán)的CG Power將與瑞薩電子公司和Stars Microelectronics一起，投資760億印度盧比(9.1億美元)在古吉拉特邦的Sanand建立一個(gè)半導(dǎo)體部門。它每天將為消費(fèi)、工業(yè)、汽車和電力應(yīng)用生產(chǎn)1500萬個(gè)芯片。

 這些舉措將創(chuàng)造2萬個(gè)先進(jìn)技術(shù)崗位的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和約6萬個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

 在很短的時(shí)間內(nèi)，印度半導(dǎo)體使命取得了四項(xiàng)重大成功。有了這些設(shè)備，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將在印度建立起來。印度在芯片設(shè)計(jì)方面已經(jīng)擁有雄厚的實(shí)力。有了這些設(shè)備，印度將發(fā)展芯片制造能力。四大成功指的是三項(xiàng)獲批的計(jì)劃，以及美國(guó)美光科技公司(Micron Technology)去年投資27億美元在古吉拉特邦建立芯片組裝、測(cè)試和封裝部門。

 印度移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商協(xié)會(huì)(COAI)總干事SP Kochhar中將表示：“聯(lián)盟內(nèi)閣批準(zhǔn)在印度半導(dǎo)體使團(tuán)下建立三個(gè)半導(dǎo)體單位是一個(gè)積極和值得贊揚(yáng)的發(fā)展。這對(duì)印度和該國(guó)強(qiáng)勁新興的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)來說是一個(gè)進(jìn)步的步驟……除了創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和吸引更多投資外，預(yù)計(jì)還將通過提高技術(shù)實(shí)力和推動(dòng)本土工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，為‘?dāng)?shù)字印度’的使命提供動(dòng)力。”

 印度政府也在評(píng)估Tower半導(dǎo)體提出的投資110億美元在印度建設(shè)晶圓廠的建議。

 擁有1500億美元資產(chǎn)的塔塔集團(tuán)(Tata Group)掌管著四個(gè)半導(dǎo)體部門中的兩個(gè)，它將在幫助建設(shè)印度半導(dǎo)體能力方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。該集團(tuán)最近從蘋果供應(yīng)商Wistron手中收購了印度南部的一家工廠，并將成為首家生產(chǎn)iphone的印度公司。

 印度政府的聲明很可能在推動(dòng)印度芯片制造目標(biāo)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。印度希望這些新工廠將有助于提高其芯片制造能力，以供應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和出口。這些舉措也符合印度成為制造業(yè)中心的雄心。

 印度可能面臨的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是缺乏所需的人才。值得注意的是，這四個(gè)單位中有三個(gè)將設(shè)在古吉拉特邦，而古吉拉特邦并不是特別以擁有科技生態(tài)系統(tǒng)而聞名。此外，由于印度沒有任何芯片制造能力，因此很難吸引到所需的技能。

 其次，芯片制造現(xiàn)在涉及復(fù)雜的地緣政治方程式，這可能會(huì)增加挑戰(zhàn)。