ICC訊 力積電和印度塔塔集團(tuán)合作興建大型12吋晶圓廠的動(dòng)土典禮于13日舉行,涉及三項(xiàng)目共斥資150億美元,其中包括印度首座商業(yè)半導(dǎo)體制造廠,專門生產(chǎn)28奈米晶片。印度臺(tái)北協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)葉達(dá)夫表示,這項(xiàng)合作具有重大歷史意義,更強(qiáng)化印度與臺(tái)灣持續(xù)增長(zhǎng)的科技伙伴關(guān)系。
印度臺(tái)北協(xié)會(huì)于13日線上參與「印度科技日:為印度前景打造晶片」開(kāi)幕儀式,外交部次長(zhǎng)田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總談判代表?xiàng)钫淠?、電電公?huì)理事長(zhǎng)李詩(shī)欽等人出席參與。葉達(dá)夫表示,這不僅是雙邊關(guān)系深化的證明,更具有全球技術(shù)領(lǐng)域合作的重要性。
印度總理莫迪(Narendra Modi)視訊出席表示,「今天是歷史性的一天,我們正在改寫歷史,朝向光明的未來(lái)邁出堅(jiān)定的一步」,強(qiáng)調(diào)活動(dòng)突顯印度和臺(tái)灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)成長(zhǎng)的雙邊連結(jié)。
印度臺(tái)北協(xié)會(huì)指出,在古吉拉特邦多雷拉特別投資區(qū)(Dholera Special Investment Region)的晶圓廠,斥資110億美元,是塔塔電子(TEPL)與臺(tái)灣力晶積成電子制造(PSMC)的合作,這是印度首座商業(yè)半導(dǎo)體制造廠,專門生產(chǎn)28奈米晶片,預(yù)計(jì)將于2026年底投產(chǎn)。
此外,在阿薩姆邦的馬里岡(Morigaon)塔塔電子的封裝廠,共投資32.6億美元,綠地計(jì)劃有望提供超過(guò)3萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。而在古吉拉特邦的薩納恩德(Sanand)CG Power and Industrial Solutions Limited將在修正后的半導(dǎo)體ATMP計(jì)劃下,建立另一個(gè)封裝測(cè)試廠,投資9億美元,并對(duì)全面推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供助益。