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海外Show丨華工正源OFC2024將發(fā)布1.6T/200G per lane新產(chǎn)品

摘要:華工正源在現(xiàn)有400G和800G成功硅光產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)上,將推出基于單波200G的1.6T各類模塊產(chǎn)品,該1.6T模塊產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片,并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器。

 ICC訊 全球TOP8光模塊制造商華工正源發(fā)布預(yù)告,在3月26日美國OFC光纖通信展上,將攜“新”出擊,圍繞下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)、陸海空天一體化主題,向全球合作伙伴展示在ChatGPT4.0、Sora、5G-A等應(yīng)用場景下,最新高速率光模塊產(chǎn)品進(jìn)展。

  HGGenuine, a global TOP8 optical module manufacturer, will launch a "new" campaign at the OFC2024 in the US on March 26th, showcasing the latest progress in high-speed optical module products in application scenarios such as ChatGPT4.0, Sora, and 5G-A to global partners around the theme of next-generation data center construction.

  新品搶先

  1.6T/200G per lane

  為滿足Sora、ChatGPT等AI應(yīng)用端需求,華工正源在現(xiàn)有400G和800G成功硅光產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)上,將推出基于單波200G的1.6T各類模塊產(chǎn)品,該1.6T模塊產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片,并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器。

  To meet the ever-increasing needs of AI applications such as Sora and ChatGPT, HGGenuine will launch a portfolio of 200G/lane 1.6T module products which use 200G/lane silicon photonic chips developed in-house, and can also accommodate TFLN modulators.

  來圣地亞哥OFC2024現(xiàn)場

  了解全新的HGGenuine吧

  On site at OFC2024 in San Diego

  Learn about the New HGGenuine

  展位號:#3312

內(nèi)容來自:華工正源
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2024/03/25/20240325024435780238.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
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