瀚宸科技發(fā)布高性能10G APD TIA 助力10G PON應用部署

        ICC訊 近日，蘇州瀚宸科技有限公司（以下簡稱“瀚宸科技”）宣布推出高性能10G APD TIA 產(chǎn)品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入網(wǎng)布局的關(guān)鍵芯片。配合APD芯片，PL1106A TIA跨阻放大器將10Gbps高速光信號轉(zhuǎn)化并放大為適應寬帶差分100歐姆的高速電信號。PL1106A TIA跨阻放大器適用于10G PON (10G EPON, XGPON-1, XGS_PON)。

        芯片原理圖

        產(chǎn)品優(yōu)勢：

        ·     使用CMOS工藝，供應鏈成熟可靠

        ·     靈敏度<-33.0dBm (ER=8.2dB, BER = 1e-3)，與業(yè)界競品SiGe工藝方案持平

        ·     大幅提高靜電防護能力，解決了易被擊穿的痛點，高速輸入端口HBM ESD能力高達1000V

        ·     成本優(yōu)勢明顯

        ·     集成高壓電容，精簡外圍元器件，降低客戶物料成本

        ·     抗Wi-Fi干擾性能優(yōu)越，靈敏度惡化<1.5dB

        ·     高電源干擾抑制比，>35dB (1MHz)

        瀚宸科技銷售副總朱廣勇表示：“我們很高興PL1106A在客戶端驗證順利，得到了客戶的廣泛認可。蘇州瀚宸科技將繼續(xù)在PON市場耕耘，為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的芯片解決方案”。

        關(guān)于瀚宸科技

        蘇州瀚宸科技有限公司（以下簡稱“瀚宸科技”）總部注冊在蘇州市，在上海張江科學城設有研發(fā)中心，在深圳設有銷售中心。

        瀚宸科技主要專注于高速通信芯片，廣泛應用于人工智能超算中心，光纖到戶，AR/VR消費類AOC。瀚宸科技致力于通過創(chuàng)新優(yōu)化芯片的架構(gòu)，電路結(jié)構(gòu)和片上校準算法，不斷提升芯片的性能，功耗，成本和可靠性，為客戶提供高性能的芯片解決方案，助力我國高端芯片國產(chǎn)化進程。

        聯(lián)系方式：sales@polaristech-sz.com