專訪艾科瑞思：發(fā)布全新SiP多芯片裝片機 提升光電子半導體封裝工藝

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)走進蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司(簡稱艾科瑞思)交流與訪談，艾科瑞思是一家專業(yè)半導體先進封裝設備制造商，致力于研究、設計、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設備，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、功率器件、光電子器件和傳感器四大半導體細分領域。

艾科瑞思LOGO

  艾科瑞思銷售總監(jiān)李厚強向訊石表示，作為自動化智能解決方案提供商，公司布局了5大應用產(chǎn)品，包括光模塊多器件封裝點膠裝片機、特種芯片應用智能分選機、超高精度C2W倒裝機、SiC銀燒結(jié)裝片機和傳統(tǒng)IC封裝固晶機等先進的自動化工藝裝備和檢測設備。伴隨著AI算力激發(fā)海量高速光互連需求，面向AI算力連接與傳輸應用的400G/800G光模塊面臨巨大的交付壓力和苛刻的一致性要求，使得高速光模塊和光電子器件必須需要使用先進裝備以確保工藝一致性和提高生產(chǎn)效率。針對這等應用需求，艾科瑞思面向光電子器件及模塊先進封裝領域重點推出SiP模塊多芯片裝片機ZX2200，該設備具有先進的±7微米裝片精度，支持自動切換頂針、自動切換焊頭、tray盒&wafer上料等主流功能。

  李厚強介紹，艾科瑞思SiP模塊多芯片裝片機ZX2200亮點是SiP多器件點膠裝片工藝，可提供靈活的定制開發(fā)服務，保障光模塊和射頻微波模塊的全自動化微組裝工藝制程。同時，在特種芯片領域，艾科瑞思推出智能分選機RX2000，可以支持膜到盒，盒到盒，盒到膜，膜到膜靈活分選，支持mpw晶圓圖，可分選InP、AsGa、空氣橋等特種芯片。

SiP模塊多芯片裝片機ZX2200(來源：官網(wǎng))

  如今，電信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、消費電子和AI算力連接等領域?qū)Ω咚俾?、高密度、小型化和低功耗光電子器件的需求已?jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，而半導體封裝技術是推動和實現(xiàn)光器件趨勢發(fā)展的關鍵方式，例如基于硅光芯片的硅光模塊技術已高度集成優(yōu)勢，可以減少信號傳輸延遲和損耗。在光電子半導體封裝方面，SIP多器件集成化封裝是一種廣泛應用前景的封裝技術，可以簡化模塊組裝過程，減少制造成本，有利于降低最終產(chǎn)品的成本。同時，在響應光器件發(fā)展趨勢上，SiP技術有助于實現(xiàn)更小型化的設計，滿足光通信系統(tǒng)設備高密度趨勢。

  艾科瑞思SiP技術實現(xiàn)在光通訊行業(yè)的突破，得益于公司聚焦裝片工藝領域長達14年積累，累計擁有百余項專利，形成具有較強的自主開發(fā)能力，推出面向新一代半導體材料和先進封裝工藝，提供全新一代半導體貼裝設備，例如多芯片貼片機(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級混合鍵合貼片機(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設備和倒裝貼片機(Flip Chip Bonder)等。公司與多家行業(yè)標桿客戶聯(lián)合開發(fā)各類首套微組裝設備，以及參與和牽頭制定多個團體/行業(yè)標準。艾科瑞思自主開發(fā)的機器視覺系統(tǒng)支持多種定位方式，能自適應物料差異。自動校準和標定系統(tǒng)保證機臺長期穩(wěn)定運行，焊頭閉環(huán)力控確保封裝工序中芯片取放的萬無一失。

  光電子、功率器件、傳感器和集成電路等市場以高精密、智能化和定制化需求著稱，深度考驗自動化廠商的靈活開發(fā)能力，而艾科瑞思于今年推出的SiP模塊多器件微組裝設備ZX2200，c2w高精度混合鍵合設備、銀燒結(jié)微組裝研發(fā)平臺MX600、SiC模塊銀燒結(jié)裝片機MX2200、模塊輔材貼片機MX1200和車規(guī)級功率器件夾焊工藝設備CBline等半導體封裝設備，依靠靈活工藝支持，可以滿足市場多樣化需求。

艾科瑞思銷售總監(jiān)李厚強(右)接受訊石采訪

  未來2年，公司將重點開發(fā)面向硅光子和先進封裝的高精度異質(zhì)異構(gòu)集成設備和高可靠功率器件微組裝設備，助力光電子、光通訊、功率器件行業(yè)客戶實現(xiàn)精準、高效、智能的半導體封裝工藝。