企業(yè)誠聘 | 深光谷科技發(fā)布招聘信息，誠邀業(yè)界精英加盟

  ICC訊 深圳市深光谷科技有限公司（下稱“深光谷科技”）是由國家級高層次人才團隊創(chuàng)立的，專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團隊成員具有新加坡南洋理工大學、香港科技大學、香港中文大學、英國劍橋大學等國（境）外知名高校的留學經(jīng)歷，在納米光子芯片和器件的設計與開發(fā)、硅基光子學、光電共封裝等光通信領域的研究處于世界領先水平。研發(fā)團隊成員均來自國內(nèi)外知名光通信企業(yè)，具有豐富的高速光通信器件設計與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司管理團隊擁有超過十年的高速光通信器件產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。

  公司致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學習等新型光器件設計方案，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進解決方案。核心技術(shù)包括空分復用光通信技術(shù)、共封裝（CPO）光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等，核心產(chǎn)品有模式復用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等。公司擁有數(shù)十項國家發(fā)明專利，創(chuàng)新成果獲得中國專利優(yōu)秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等。公司正積極推動新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的實現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領域注入新動力，助力打造智能互聯(lián)的未來世界。

  公司現(xiàn)誠聘以下崗位，有意加盟請聯(lián)系：鄭先生13928998687

  1、 研發(fā)部總監(jiān)（1名）

  工作地點：上海（或者深圳）

  工作職責：

  1） ?組建、規(guī)劃、帶領研發(fā)團隊，進行日常工作安排、監(jiān)督、指導和考核，確保團隊的高效運作和持續(xù)發(fā)展；

  2） 根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，擬定公司高速光模塊產(chǎn)品路標和中長期研發(fā)計劃，帶領研發(fā)團隊執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和研發(fā)計劃，完成產(chǎn)品技術(shù)可行性分析、關鍵元器件選型、方案定型和設計方案書；

  3） ?嚴格遵守產(chǎn)品項目管理流程，推進和完善技術(shù)與項目管理制度，控制產(chǎn)品開發(fā)進度，調(diào)整計劃，主導項目核心技術(shù)攻關，確保項目按時按質(zhì)完成；

  4） 緊跟市場需求，儲備前沿技術(shù)，提升產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，嚴格控制成本，提高產(chǎn)品競爭力；

  5） ?對公司內(nèi)外進行產(chǎn)品的宣講和培訓，提高產(chǎn)品的市場接受度。

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制本科及以上學歷，博士優(yōu)先；

  2） 五年以上高速光模塊開發(fā)設計經(jīng)驗，三年以上研發(fā)團隊管理經(jīng)驗；

  3） 精通光模塊及相關產(chǎn)品技術(shù)路徑，熟悉光模塊產(chǎn)品的市場應用與發(fā)展，能規(guī)劃公司產(chǎn)品發(fā)展方向；

  4） 精通光模塊設計的硬件、軟件、固件、結(jié)構(gòu)、工藝、測試，能指導團隊并帶領團隊解決設計開發(fā)過程和生產(chǎn)過程中的問題；

  5） 與產(chǎn)業(yè)鏈上下游關系良好，擁有豐富的業(yè)界資源；

  6） 溝通能力強，英語聽說讀良好；

  7） 態(tài)度積極向上，責任心強，能夠承受工作壓力，能適應經(jīng)常出差。

  2、 硬件工程師/應用工程師（若干名）

  工作地點：上海（或者深圳）

  工作職責：

  1） 根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格書，負責高速產(chǎn)品的方案評估與選型、關鍵元器件選擇，輸出產(chǎn)品設計方案書；

  2） 根據(jù)公司產(chǎn)品路標，負責設計對應產(chǎn)品的評估驗證方案或者應用參考設計，輸出產(chǎn)品驗證方案書或者產(chǎn)品設計方案書；

  3） 根據(jù)產(chǎn)品設計方案書和產(chǎn)品驗證方案書，進行產(chǎn)品硬件設計，包括原理圖設計、PCB設計、BOM制作、樣品制作、功能與性能的調(diào)試與測試、可靠性測試等，生成配套文件和調(diào)試與測試等報告；

  4） 對下游部門和客戶進行技術(shù)支持與培訓，保證產(chǎn)品的正常轉(zhuǎn)產(chǎn)與量產(chǎn)，處理產(chǎn)品中的硬件問題，并對問題進行分析、定位和攻關；

  5） 根據(jù)產(chǎn)品應用參考設計，對客戶進行產(chǎn)品設計指導并協(xié)助解決客戶產(chǎn)品問題。

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制本科及以上學歷；

  2） 五年以上光模塊硬件設計和開發(fā)的經(jīng)驗，兩年以上高速光模塊（400G PAM4及以上）設計開發(fā)經(jīng)驗，設計產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，有相干光模塊經(jīng)驗優(yōu)先；

  3） 熟悉IPD產(chǎn)品開發(fā)流程，熟悉項目管理模式；

  4） 熟悉Marvel（Inphi）、Broadcom、Macom、Semtech等國外和國內(nèi)光芯片、電芯片和硅光芯片方案，并進行過成功量產(chǎn)的產(chǎn)品設計；

  5） 熟練使用原理圖、PCB設計工具進行設計，熟練使用Keysight等的誤碼儀、DCA、網(wǎng)分等測試儀器；

  6） 有較強的電路設計與分析能力，有較強的調(diào)試和問題解決能力；

  7） 工作踏實，積極上進，責任心強，能夠承受工作壓力。

  3、 工藝工程師（若干名）

  工作地點：浙江溫嶺為主/上海、深圳為輔

  工作職責：

  1） 負責COB、CPO等新產(chǎn)品全流程工藝（芯片后段工藝、Die bond、Wire bond、耦合、測試）編制與設計；

  2） 負責新產(chǎn)品試制、工藝編制、工裝設計

  3） 解決生產(chǎn)中的工藝技術(shù)問題，持續(xù)完善改進工藝流程安排，提升生產(chǎn)生產(chǎn)效率、良率與直通率；

  4） 對工藝技術(shù)文件、產(chǎn)品技術(shù)條件、工藝標準、工藝規(guī)程等工藝資料的正確性、合理性、完整性負責；

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制本科及以上學歷，博士優(yōu)先；

  2） 五年以上COB、COWOS、2.5D/3D、Chiplet、SIP等先進封裝工藝工作經(jīng)驗，有硅光方案、單波100G產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先；

  3） 熟悉先進封裝相關生產(chǎn)測試設備，熟悉材料科學、結(jié)構(gòu)件、膠水特性；

  4） 工作細致踏實，態(tài)度積極負責，具有鉆研和探索精神。

  4、 采購工程師（1名）

  工作地點：浙江溫嶺

  工作職責：

  1） 根據(jù)生產(chǎn)等相關部門的需求和安全庫存的分析，負責公司相關物料的詢價、議價、采購與跟進，保證采購價具有競爭力；

  2） 開發(fā)新的供應商，進行供應商的認證與考核管理，與之建立良好關系以保證供貨安全；

  3） 及時掌握相關物料市場行情并調(diào)整采購策略，并對關鍵原材料進行成本分析等；

  4） 負責與供應商簽訂采購合同并督促合同的如期履行，下達訂單，跟蹤進度及交貨情況。

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制大專及以上學歷；

  2） 三年以上采購相關工作經(jīng)歷，對電子芯片原材料、結(jié)構(gòu)件、膠水、包裝輔材熟悉，有光通信領域工作經(jīng)驗優(yōu)先；

  3） 熟練操作ERP/MRP系統(tǒng)，精通Office軟件工具；

  4） 溝通能力強，有一定英語讀寫能力；

  5） 工作踏實，態(tài)度積極，能夠承受工作壓力，能適應嚴格項目管理，責任心強，正直誠實，值得信賴。