LC：CIOE 2024展后報告 聚焦1.6T光模塊、硅光、50G PON等

  ICC訊  第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）于2024年9月11日至13日在深圳舉行。本次展覽吸引了121,458名參觀者，比去年增加了12%。超過5,000名海外參觀者參加了此次活動，人數增長了67%。

  信息與通信展區(qū)占據了四個展廳，共有超過1,000家制造商參展，許多現場演示讓展會更加活躍。會議環(huán)節(jié)涵蓋了智能計算中心、光傳輸網絡、光接入網絡、集成封裝及其他相關領域的演講。

  研討會匯聚了來自中國信息通信研究院（CAICT）、電信運營商、互聯(lián)網內容提供商（ICPs）以及光模塊生產商的代表，共同探討最新的技術發(fā)展。討論的重點議題包括1.6Tb/s光模塊、硅光子學、LPO/LRO以及3.2Tb/s光模塊。與會者對可插拔模塊的發(fā)展表示樂觀。1.6Tb/s可插拔光模塊的商業(yè)化即將實現，而3.2Tb/s可插拔光模塊的可行性也顯得非常有前景。大家對硅光子學的發(fā)展前景也感到積極樂觀；隨著我們進入800Gb/s和1.6Tb/s的時代，其市場份額預計將顯著增長。雖然LPO/LRO方案具有吸引力，但仍處于開發(fā)階段，在實際應用前需要進一步評估。

  50G PON是電信接入網絡中的熱門話題。隨著10G PON部署的結束，50G PON時代即將開啟。非對稱設備逐漸成熟，商業(yè)設備試點已經開始。然而，更為復雜的對稱方案仍需解決一些問題，并且一些關鍵芯片如50Gb/s NRZ DFB激光器、突發(fā)驅動芯片、BM-TIA和DSP芯片的供應鏈還不完整。

  關于傳輸網絡，專家們認為400Gb/s將像100Gb/s一樣擁有較長的生命周期，并且傳輸網絡技術的演進將由數據中心互聯(lián)場景推動。400Gb/s速率已經被廣泛用于數據中心互聯(lián)（DCI），并且已經進化到800Gb/s。展望未來，1.2Tb/s和1.6Tb/s的速率有望實現。此次會議上，李晗提出了一個重要的行業(yè)見解：現有的G.654E標準不足以滿足未來廣譜光通信的需求。他強調過去的光纖參數設計側重于實現更大的有效面積和最小化損耗，而對于未來的系統(tǒng)，光纖還必須包含頻譜性能。他主張在不改變現有工程基本工藝的前提下，研究新型光纖。

  展覽中最受歡迎的產品是數據中心光模塊。領先的制造商展示了基于最新200G/通道電氣接口DSP技術的1.6Tb/s光模塊，以及800Gb/s的LPO/LRO光模塊。此外，還有眾多光模塊上游制造商參展，凸顯了中國光模塊產業(yè)鏈的完整性。