ICC訊 從“芯”開始的風(fēng)終于吹到了光通信!站在AI的風(fēng)口,你我都起飛了嗎?市場(chǎng)環(huán)境變化莫測(cè),新技術(shù)的發(fā)展窗口隨時(shí)可能開啟,我們應(yīng)該學(xué)習(xí)什么?作為核心的芯片正在引領(lǐng)新一輪的技術(shù)革命,技術(shù)將如何發(fā)展,當(dāng)前業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可否持續(xù)?為此ICC訊石追光學(xué)院打造新一期芯片專項(xiàng)技術(shù)課程,內(nèi)容涵蓋薄膜鈮酸鋰光電子器件與芯片 | 半導(dǎo)體激光器應(yīng)用于發(fā)展趨勢(shì) | AI智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) | 硅光技術(shù)設(shè)計(jì)/工藝,一站式學(xué)習(xí)當(dāng)前最熱門技術(shù),撥云見日,走向未來。歡迎報(bào)名聯(lián)系馮小姐 15989420950(微信同號(hào))。
課程大綱
第一節(jié):鈮酸鋰的基本性質(zhì)和光學(xué)器件,包括:鈮酸鋰的材料、光學(xué)性能;薄膜鈮酸鋰器件的制作工藝;薄膜鈮酸鋰無源光集成器件。
第二節(jié):薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器和開關(guān)芯片,包括:各種新型薄膜鈮酸鋰調(diào)制器設(shè)計(jì)和性能參數(shù)優(yōu)化;薄膜鈮酸鋰與硅的異質(zhì)集成;薄膜鈮酸鋰電光開關(guān);多維復(fù)用光發(fā)射芯片。
第三節(jié):薄膜鈮酸鋰的光電芯片新型應(yīng)用,包括:薄膜鈮酸鋰在傳感、非線性、光計(jì)算、微波光子等新型方向的應(yīng)用。
課程大綱
第一節(jié):激光的基礎(chǔ)概念、基本特征(相干性、單色性、譜寬、線寬、波長(zhǎng)、功率等)、基本原理(能級(jí)、受激輻射與自發(fā)輻射、激光產(chǎn)生要素)、激光器的分類及特點(diǎn)(半導(dǎo)體激光器、固體激光器、光纖激光器、氣體激光器)
第二節(jié):半導(dǎo)體中的發(fā)光現(xiàn)象(能帶、pn結(jié)、同質(zhì)結(jié)、異質(zhì)結(jié)、材料體系、量子阱、量子點(diǎn))、半導(dǎo)體激光器基本結(jié)構(gòu)及模式控制(諧振腔、模式、光波導(dǎo))、半導(dǎo)體激光器基本特性 (波長(zhǎng)、閾值電流、功率-電流特性、發(fā)散角、線寬、噪聲、調(diào)制特性)
第三節(jié):半導(dǎo)體激光器種類及特點(diǎn) (FP 腔激光器、DFB 激光器、DBR 激光器、垂直腔面發(fā)射激光器)、半導(dǎo)體激光器的制備及測(cè)試
第一課時(shí):算力網(wǎng)絡(luò)與算力。深入介紹算力網(wǎng)絡(luò)的基本概念和發(fā)展歷程,涵蓋算網(wǎng)術(shù)語、整體架構(gòu)及算網(wǎng)當(dāng)前進(jìn)展。我們將圍繞著“網(wǎng)絡(luò)成就算力”的思想理念,探討算網(wǎng)作用、發(fā)展階段、關(guān)鍵特征及核心能力。此外,學(xué)員還將了解算力的價(jià)值描述、分類、精度測(cè)算、基礎(chǔ)設(shè)施,以及算力的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。
第二課時(shí):算網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)分析。深入探討算網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù),包括架構(gòu)技術(shù)、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、一體化編排調(diào)度技術(shù)、軟件定義接口技術(shù)以及基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)等。學(xué)員通過系統(tǒng)了解算網(wǎng)核心技術(shù)后,將掌握如何構(gòu)建高效、智能的算網(wǎng)環(huán)境,以及如何進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和優(yōu)化。
第三課時(shí):算力網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場(chǎng)景。探討算力網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用場(chǎng)景。對(duì)一些實(shí)際案例,如生活消費(fèi)、行業(yè)應(yīng)用及社會(huì)治理等,分享如何實(shí)現(xiàn)算力的高效分配和優(yōu)化,展示其如何推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。此外,我們還將介紹算力網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展,希望可以幫助學(xué)員更加全面的提高算力網(wǎng)絡(luò)的知識(shí)水平。
第一節(jié):融合設(shè)計(jì)人員以及生產(chǎn)制造的角度,對(duì)面向規(guī)模芯片出貨的生產(chǎn)模式、設(shè)計(jì)制造全流程方法以及一致性工程等關(guān)鍵平臺(tái)技術(shù)進(jìn)行介紹。
第二節(jié):標(biāo)準(zhǔn)硅光工藝和氮化硅工藝平臺(tái)說明。基于8寸,180nm、130nm節(jié)點(diǎn)鋁互聯(lián)和銅互連硅光工藝,130nm銅互連硅上氮化硅工藝,300nm、800nm厚氮化硅工藝。分別介紹其工藝技術(shù)、流程、圖層定義、基本性能指標(biāo)及其特色應(yīng)用。
第三節(jié):硅光封裝與測(cè)試技術(shù)概覽。從硅基光電子芯片從分立器件組裝到異構(gòu)集成封裝,到異質(zhì)集成封裝的發(fā)展脈絡(luò)入手,介紹封測(cè)平臺(tái)如何支撐各類型器件封裝為一個(gè)整體,實(shí)現(xiàn)高集成度、低功耗、高速率、低成本、高可靠性的微系統(tǒng)模塊技術(shù)。
市場(chǎng)環(huán)境變化莫測(cè),新技術(shù)的發(fā)展窗口隨時(shí)可能開啟。芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán),必須不斷提升自我,以適應(yīng)快速變化的環(huán)境。我們誠(chéng)邀您參加將于12月3-4日開班的芯片專項(xiàng)培訓(xùn)課程,通過持續(xù)的學(xué)習(xí)來增強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)力,更好地應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。 無論您是即將畢業(yè)的在校學(xué)生,還是希望深入了解光通信產(chǎn)業(yè)行業(yè)的職場(chǎng)人士,只要您對(duì)學(xué)習(xí)產(chǎn)業(yè)充滿熱情,并愿意為之付出努力,我們都?xì)g迎您的報(bào)名!ICC訊石追光學(xué)院—芯片專項(xiàng)技術(shù)培訓(xùn)第2期,不容錯(cuò)過!
【報(bào)名與收費(fèi)】課程費(fèi)用:2500元/位 (含發(fā)票,中餐飲),(訊石會(huì)員單位報(bào)名享9折優(yōu)惠,非會(huì)員單位3人及以上組團(tuán)報(bào)名享9折優(yōu)惠)
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