硅光持續(xù)上量 實(shí)力硅光芯片廠商斬獲數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略投資

  ICC訊 近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“弘光向尚”)完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資，由鴻日達(dá)科技股份有限公司(股票代碼:301285)(以下簡(jiǎn)稱“鴻日達(dá)”)領(lǐng)投，由樂(lè)中資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。雙方此次主要推進(jìn)在新一代AI智算中心、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸?shù)阮I(lǐng)域廣泛合作。

  硅光持續(xù)上量 芯片投資前景廣闊

  硅光產(chǎn)品從2023年的送測(cè)和市場(chǎng)導(dǎo)入到今年的逐步上量后，硅光模塊方案在數(shù)據(jù)中心占比持續(xù)擴(kuò)大，尤其在400G/800G及以上高端產(chǎn)品。光模塊頭部廠商表示，硅光模塊出貨比重在持續(xù)上升。硅光芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與成熟度在產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要，弘光向尚集結(jié)了全球硅基光電領(lǐng)域的頂尖專家團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)勁的研發(fā)能力與工藝積累得到鴻日達(dá)數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略投資。

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole指出，2022年，硅光芯片市場(chǎng)價(jià)值為6800萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2028年將超過(guò)6億美元，2022年—2028年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為44%，投資前景廣闊。

  對(duì)于本次投資，鴻日達(dá)方面認(rèn)為，弘光向尚具備很高的技術(shù)門檻及應(yīng)用價(jià)值，符合鴻日達(dá)以技術(shù)為導(dǎo)向的發(fā)展戰(zhàn)略。后者核心團(tuán)隊(duì)在集成電路行業(yè)沉淀多年，曾帶領(lǐng)技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)銷售團(tuán)隊(duì)在集成電路及光通信領(lǐng)域取得了驕人業(yè)績(jī)，具備豐富的項(xiàng)目管理、市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)積累了Foundry、封測(cè)、EDA工具等供應(yīng)鏈資源。公司產(chǎn)品整體性能已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，性價(jià)比具備競(jìng)爭(zhēng)力。

  公司多重優(yōu)勢(shì)明顯 產(chǎn)品性價(jià)比具備競(jìng)爭(zhēng)力

  弘光向尚(Elite Photonics Technologies)是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。公司集結(jié)了全球硅基光電領(lǐng)域的頂尖專家團(tuán)隊(duì)，不僅構(gòu)建了涵蓋硅光芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造(Foundry)及封裝測(cè)試的完整供應(yīng)鏈體系，還積極推動(dòng)硅光產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)?wèi){借豐富的國(guó)際化研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在集成微波器件(MMIC)、光波器件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及制造工藝方面均積累了深厚的專業(yè)實(shí)力。

  在產(chǎn)品層面，弘光向尚推出了兩大系列硅光芯片：一是針對(duì)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的400G、800G、1.6T及3.2T系列;二是面向電信傳輸及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)的400G、800G ZR系列。這些核心硅光芯片產(chǎn)品融合了CMOS技術(shù)的大規(guī)模、高精度制造優(yōu)勢(shì)與光子技術(shù)的超高速率、超低功耗特性。憑借卓越的整體性能和具有競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比，弘光向尚的硅光芯片產(chǎn)品已贏得了光模塊公司、通信設(shè)備制造商及云服務(wù)商的廣泛認(rèn)可與深度合作，其應(yīng)用范圍涵蓋了新一代AI智算中心、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸及5G/6G通信等多個(gè)領(lǐng)域。

  與瑞斯康達(dá)戰(zhàn)略合作，共建硅光芯片智算生態(tài)

  2024年11月，弘光向尚與瑞斯康達(dá)科技發(fā)展股份有限公司(簡(jiǎn)稱“瑞斯康達(dá)”)正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在結(jié)合雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與創(chuàng)新力量，共同推進(jìn)硅光芯片在DCI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和新一代AI智算中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。雙方將聚焦于硅光芯片方向，攜手開(kāi)展聯(lián)合產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈深度合作，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前光模塊市場(chǎng)中光芯片技術(shù)自主研發(fā)與小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

  在合作中瑞斯康達(dá)表示：公司憑借全光技術(shù)和云算網(wǎng)深度融合，已實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)設(shè)備DCI-Box在海外的規(guī)?；渴鸺?00G/800G RoCE高速無(wú)損算力交換機(jī)的自主可控，滿足了AIGC生成式人工智能時(shí)代對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能低延時(shí)、高帶寬、穩(wěn)定運(yùn)行的日益增長(zhǎng)的需求，為國(guó)家東數(shù)西算和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展打造全光智算底座。借此合作契機(jī)，瑞斯康達(dá)與弘光向尚深化產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈合作，致力于為用戶提供更卓越的解決方案。我們將在新型AI智算中心、DCI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領(lǐng)域發(fā)揮各自專長(zhǎng)，共同打造更智能、更高效、更節(jié)能的應(yīng)用環(huán)境，開(kāi)啟智能計(jì)算的新時(shí)代。

  關(guān)于鴻日達(dá)科技股份有限公司

  鴻日達(dá)科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江蘇省昆山市。公司以手機(jī)連接器為著力點(diǎn)，并拓展到汽車、電腦、消費(fèi)性電子等多個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品種類齊全。涵蓋各類手機(jī)連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產(chǎn)品，為客戶提供配套的產(chǎn)品供應(yīng)與服務(wù)。公司以產(chǎn)品研發(fā)為核心，以品質(zhì)為基石，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以服務(wù)為口碑，市場(chǎng)面廣泛，在國(guó)內(nèi)手機(jī)連接器領(lǐng)域名列前茅，目前已取得國(guó)家專利一百余項(xiàng)，獲得江蘇省高新科技企業(yè)，江蘇省企業(yè)技術(shù)中心，江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)等稱號(hào)，擁有自主品牌HRD。

  公司生產(chǎn)實(shí)力雄厚，制程全面，從模具加工，沖壓，電鍍，注塑，到自動(dòng)化組裝，測(cè)試，實(shí)現(xiàn)全制程垂直整合;自動(dòng)化程度高，產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)AOI的檢驗(yàn)。新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短，市場(chǎng)響應(yīng)速度快，公司經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大，以求更快更好的為客戶提供完整的產(chǎn)品與品質(zhì)服務(wù)。

  關(guān)于北京弘光向尚科技有限公司

  弘光向尚是一家專注于硅基光電集成芯片的高科技企業(yè)，擁有全球頂尖專家團(tuán)隊(duì)和完整的硅光芯片供應(yīng)鏈。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在MMIC、光波器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，具備國(guó)際領(lǐng)先的硅光芯片設(shè)計(jì)能力，結(jié)合CMOS技術(shù)的制造優(yōu)勢(shì)和光子技術(shù)的速率、功耗優(yōu)勢(shì)，性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)，性價(jià)比高，廣泛應(yīng)用于AI智算中心、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸?shù)阮I(lǐng)域。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.bjepic.com。

  了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)弘光向尚官網(wǎng)www.bjepic.com。