力爭(zhēng)2027年量產(chǎn)2nm！日本接收首臺(tái)EUV光刻機(jī)：重71噸、四階段安裝

  ICC訊 據(jù)報(bào)道，日本初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus已成功接收其訂購(gòu)的首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)，這是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用EUV光刻設(shè)備。

  Rapidus也成為日本首家擁有EUV光刻機(jī)的公司，由于EUV系統(tǒng)體積龐大，完整設(shè)備重達(dá)71噸，將分四階段進(jìn)行安裝，預(yù)計(jì)本月底在晶圓廠內(nèi)完成。

  Rapidus首席執(zhí)行官小池淳義在新千歲機(jī)場(chǎng)舉行的典禮上表示，公司將從北海道和日本向全球提供最先進(jìn)半導(dǎo)體。

  Rapidus計(jì)劃2025年春季完成2nm芯片原型開發(fā)，并在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，相比之下臺(tái)積電則計(jì)劃2025年開始量產(chǎn)2nm芯片。

  ASML是目前全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，每臺(tái)設(shè)備成本約1.8億美元以上，去年全球僅交貨了42臺(tái)。

  資料顯示，日本曾在1980年代占據(jù)全球超過(guò)50%的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額，但到2000年代已退出先進(jìn)邏輯制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)。

  Rapidus的成立旨在重振日本先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力，降低對(duì)進(jìn)口芯片的依賴，日本政府目標(biāo)到2030年實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額達(dá)15萬(wàn)億日元，達(dá)到2020年的三倍。