英國(guó)將發(fā)布半導(dǎo)體戰(zhàn)略文件！

  ICC訊  據(jù)外媒報(bào)道，備受外界關(guān)注的英國(guó)政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略據(jù)稱將由首相Rishi Sunak于今年3月正式發(fā)布。

  此前，由于英國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略編制上進(jìn)度落后于美國(guó)、歐盟，外界批評(píng)聲音不斷，另有報(bào)道稱，預(yù)算僅為數(shù)十億英鎊的英國(guó)半導(dǎo)體戰(zhàn)略曾一度被財(cái)政部以過(guò)于昂貴為由否決。相比之下，歐盟和美國(guó)批準(zhǔn)的芯片法案預(yù)算高達(dá)數(shù)百億美元。

  隨著Sunak改組商業(yè)、科學(xué)和技術(shù)部，相關(guān)產(chǎn)業(yè)管理職責(zé)已轉(zhuǎn)移至新成立的科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部，與此同時(shí)，行業(yè)對(duì)漫長(zhǎng)等待的挫敗感已經(jīng)在一系列聲明中浮出水面，威脅要將英國(guó)企業(yè)遷出該國(guó)，除非提供補(bǔ)貼支持，如Pragmatic CEO告訴英國(guó)政府：支持我們，否則離開(kāi)。行業(yè)機(jī)構(gòu)和下議院委員會(huì)也曾就延遲發(fā)布向英國(guó)政府提出公開(kāi)抗議信。