光迅2016年報:營收40.59億 實現(xiàn)“十三五”良好開局

　　ICCSZ訊  武漢光迅科技股份有限公司（以下簡稱“光迅科技”或“公司”）8日晚間公布2016年年度報告，公司2016年完成營業(yè)收入40.59億元，同比增長29.79%;歸屬股東凈利潤2.74億元，同比增長17.15%，實現(xiàn)“十三五”的良好開局。

光迅科技2016年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

營業(yè)收入構成

　　(1)國內外市場情況及分析

　　國內設備商市場收入穩(wěn)步增長，大客戶對無源器件、傳輸及接入等模塊采購份額持續(xù)提升，放大器保持份額穩(wěn)定，智能光器件需求增長顯著，無線LTE、10G中長距等主流有源模塊，實現(xiàn)規(guī)模應用。公司繼續(xù)深耕運營商市場，拿下多個重點OLP項目。在新興領域，行業(yè)網(wǎng)市場整體同比增長97%，其中國家電網(wǎng)干線項目中標最大份額，同比增長127%；運維和集成產品在電網(wǎng)市場多點開花。資訊商市場新增新興客戶，同時穩(wěn)固市場份額，MPO實現(xiàn)重大突破，銷售額首超億元。

　　國際市場全年完成銷售額1.25億美元，同比增長15.11%，達成年度任務目標。在歐洲，數(shù)據(jù)產品和無線產品成功打開重要客戶市場，10G EPON OLT實現(xiàn)銷售。在美洲，訂單量創(chuàng)新高，QSFP28 CLR4產品突破主流互聯(lián)網(wǎng)服務商。在亞太，完成6G產品大批量交付，10G產品、數(shù)據(jù)產品先后列入采購清單。

　　(2)研發(fā)情況及分析

        報告期內，光迅科技研發(fā)投入進一步擴大，研發(fā)人員數(shù)量達629名，占公司15.64%，研發(fā)投入3.45億元，占總營收8.50%。

　　同時深化推進IPD建設，全面提升技術創(chuàng)新和產品開發(fā)能力，繼續(xù)加大戰(zhàn)略研發(fā)投入，發(fā)揮全球資源的協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢，漸進掌握核心材料和高速器件封裝工藝。

　　聚焦“中國芯”，加快關鍵工藝突破。10G APD芯片實現(xiàn)量產、25G PD實現(xiàn)商用、PLC-VOA芯片進入轉產、10G EML芯片完成商用驗證;此外，850nm VCSEL芯片通過可靠性及器件認證、硅光Micro-ICR&調制器進入可靠性評估，為公司主要產品提供了極為有力的技術與成本支持。

　　加快推進新產品認證與商用。緊密配合大客戶驗證，不斷優(yōu)化設計方案，重點產品得以快速商用。高度重視知識產權與資質認證。全年申請專利170項，其中，中國發(fā)明130項、中國實用新型19項、國際專利 21項，專利申請總量超過1000項。國際標準文稿提交量同比翻番，成功進入400G OSFP MSA組織。申報各類項目24項，批復經費超3000萬元。獲得計算機信息系統(tǒng)集成二級資質，通過武漢海關AEO高級資格認證。公司“通信光電子技術國家地方聯(lián)合工程實驗室”獲發(fā)改委批復，先后獲得湖北省科技進步一等獎、中國通信標準化協(xié)會科學技術一等獎、湖北省專利優(yōu)秀獎等榮譽。

　　(3)競爭格局分析

　　隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計算、4K/8K視頻與VR/AR等業(yè)務的蓬勃發(fā)展，網(wǎng)絡數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)式增長，驅動大容量光傳輸系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)中心與4G Lte無線網(wǎng)絡市場快速發(fā)展。

　　2016年中國三大運營商大規(guī)模部署100Gbps DWDM骨干/城域光網(wǎng)絡、美國運營商Verizon部署100Gbps 城域光網(wǎng)絡，以及全球范圍內大型數(shù)據(jù)中心朝100Gbps升級，帶動全球光器件和模塊市場的增幅達到17%。100Gbps 相干光模塊及器件、100Gbps CFPx/ QSFP28光模塊需求強勁。傳統(tǒng)波分設備相關產品(波分復用器、光放等)維持增長。國內運營商跟隨Roadm等前沿光網(wǎng)絡技術發(fā)展，相關光器件迎來發(fā)展機遇。國內 FTTH寬帶接入市場與無線接入市場受運營商投資周期影響，相關光器件需求整體維持穩(wěn)定，產品細分市場逐步進行新舊產品的更新?lián)Q代。

　　在持續(xù)流量需求增長與數(shù)據(jù)中心互連(DCI)對光傳輸網(wǎng)絡重塑的驅動下，光傳輸網(wǎng)絡向更高的頻譜效率、更低的功耗、開放式控制方向發(fā)展。400Gbps需求將在2017年出現(xiàn)，聚焦在雙載波QPSK/8QAM/16QAM 調制技術之中，超低損耗新型光纖的應用將提升400Gbps傳輸距離。

　　光子集成(PIC)技術相對于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯，是未來光器件的主流發(fā)展方向。磷化銦(InP)是目前唯一能夠實現(xiàn)通信波長大規(guī)模單片集成的材料，但是磷化銦外延片尺寸較小，在低成本和大規(guī)模生產能力方面受到一定限制。硅光子技術可將CMOS集成電路上的投資和技術經驗應用到PIC領域，有效降低成本，提高生產效率，已成為未來PIC重要技術方向之一。

　　資訊提供商、通信設備商繼續(xù)加快行業(yè)整合，向上游的前向垂直整合使得行業(yè)結構扁平化、產業(yè)鏈橫向碎片化，商業(yè)模式的重要性逐步凸顯，光器件商與運營商/資訊商、設備商、供應商的合作更趨緊密、也更加重要。

　　未來5年，100Gbps及更高速率光模塊市場將占到全球光器件市場的一半以上，100Gbps光模塊中的關鍵器件—— 25Gbps/28Gbps電吸收調制激光器(EML)和分布式反饋式激光器(DFB)芯片供應緊缺，具有核心原材料與芯片技術的企業(yè)將占有有利競爭地位。

　　硅光子器件，如100Gbps相干光收發(fā)模塊以及PSM4短距光互連模塊，已經走向批量商用，挑戰(zhàn)行業(yè)原有的競爭格局。硅光器件生產廠家逐步贏得市場份額，逐步建立新的成本模式。光器件行業(yè)整體集中度下降，中游廠商市場份額紛紛提升，行業(yè)更趨離散，競爭加劇。

　　根據(jù)咨詢機構Ovum數(shù)據(jù)， 4Q15-3Q16年度內光迅科技占全球市場份額約5.7%，排名第五。行業(yè)排名前三名的市場份額均有下降，說明行業(yè)集中度下降，競爭更加激烈，有待進一步整合。