IFOC 2021時光人物 | 華工正源總經理胡長飛

  ICC訊 2021年9月14-15日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(簡稱“訊石研討會”，“IFOC 2021”)將在深圳·寶安·國際會展中心希爾頓酒店隆重舉行。屆時，來自運營商、設備商、網絡服務商、光模塊器件企業(yè)、芯片等領域的全球知名講師團隊將圍繞七大專題展開深入探討，熱點全覆蓋，解析新未來。

  時光如梭，歲月如歌。值此訊石二十周年之際，IFOC 2021為光通信行業(yè)意見領袖及代表人物開辟新的記錄篇章，展現奪目風采。本篇文章采訪華工正源總經理胡長飛，從專業(yè)角度回答市場關注的問題。

  個人簡介

  胡長飛，2003年6月畢業(yè)于武漢大學，7月入職華工正源。電子信息工程專業(yè)。高級工程師，中共黨員。

  18載光陰，胡長飛先后歷任華工正源研發(fā)部經理、技術中心總工程師、智能終端事業(yè)部總經理，華工正源總經理、下一代互連網接入系統國家工程實驗室華工正源聯合實驗室負責人等職務。從技術走向管理，始于研發(fā)，精于創(chuàng)新，敢于挑戰(zhàn)重大技術難題并取得顯著的成績。在胡長飛的帶領下，華工正源躋身全球十大光模塊廠商行列，全球市場份額由2%提升至5.8%;近三年銷售規(guī)模保持年均30%復合增長;實現了正源跨越式發(fā)展。

  2003年至今，胡長飛在擔任研發(fā)項目總負責人期間，先后承擔國家、省、部級重大科技攻關項目10余項、完成自主科技創(chuàng)新項目20余項，其中包括國家發(fā)改委、科技部、原信息產業(yè)部等國家“863”計劃項目、國家科技攻關項目、國家高技術產業(yè)化示范項目、國家重點技術改造項目、國家電子基金發(fā)展項目等，并先后獲得國家重點新產品4項，省科技進步獎1項，“湖北省重點新產品”1項、主持專利項目8項，產生了良好的社會效益和經濟效益。

      以下為采訪問答

  訊石：您如何看待上半年5G無線市場持續(xù)放緩，對5G后續(xù)發(fā)展有怎樣的預期?

  胡長飛：從市場動態(tài)來看：2021年上半年，光通信整體市場表現平平。上半年國內5G招標及建設低于預期給行業(yè)帶來了更多的不確定性，有望在三季度逐步落地。但上半年海外傳輸和接入網市場增長穩(wěn)健，抵消國內電信市場的萎縮?，F階段中移動、中電信、中聯通已開啟了5G集采，規(guī)模達到64.2萬站，5G的發(fā)展雖不及早期預計節(jié)奏，但隨著5G越來越多的TO B得到應用，可以預見未來的市場增量仍然可觀。

  從產品應用來看：5G 分室外和室內。隨著5G時代的到來，室內場景已成為主流場景，未來預計將有超過80%的數據流量將發(fā)生在室內，面向垂直行業(yè)的室內場景，如VR/AR、4K/8K等業(yè)務形式也在不斷增多，這對運營商的室內覆蓋能力提出了新的要求，在這樣的大環(huán)境下，易部署、易維護、低功耗的數字室分已然成為5G網絡的重要組成部分，據StrategyAnalytics預測數據顯示，未來5年，全球數字室分設備出貨量的年均復合增長率會超過100%，達到117%。

  訊石：華工正源數據中心400G全系列光模塊產品實現批量出貨，華工正源是如何始終保持在行業(yè)前列的?

  胡長飛：全球數據中心建設呈現大型化和集約化特點，轉向更大規(guī)模發(fā)展。從技術演進路線來看，當前正處于由100G向200G/400G高速光模塊迭代的周期當中。而在今年上半年，主流的數十家光模塊廠商發(fā)布了800G光模塊產品方案，高速光模塊將成為數通市場主要的增量市場。

  市場已經進入800G時代，硅光將成為主流方案。近幾年，華工正源持續(xù)投資核心技術，深耕核心工藝，相繼推出 400G、800G 產品，進一步提升數據中心業(yè)務的全球市場占有率。

  目前公司 100G、400G 產品已成功在國內多家頭部互聯網廠商實現導入和批量交付;同時已完成了多款 100G、400G 硅光產品的流片與驗證，下半年起，400G、800G 硅光全系列產品將分步推向市場。

  訊石 ：您如何看待硅光技術的發(fā)展應用，目前正源在硅光模塊方面發(fā)展情況如何?

  胡長飛：硅光技術展望：面對數據中心的需求，特別是集成度越來越高的要求，硅光技術正逐漸成為高速光模塊主流技術方向。在數據中心間(DCI)通信領域，硅光技術已成為長距離相干模塊的主流技術方向; 在數據中心內部100米以上中短距通信模塊從100G、400G走向800G、1.6T速率的提速過程中，硅光正在逐漸取代磷化銦外調激光器; 而在100m以內的短距傳輸光模塊市場，基于砷化鎵的低成本垂直共振腔面射激光VCSEL目前占據主導地位，但硅光被認為是未來在高數據速率、低成本的需求驅動下成為最有市場競爭力的解決方案之一。

  硅光技術具有低成本、更高集成度、更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢，硅光技術光模塊的大發(fā)展，可以說是某種程度上，是一個行業(yè)共識。權威市場分析最近指出，硅光目前在以太網光模塊市場占比大概是20%，磷化銦方案還是市場主流技術，但5年后，硅光技術的市場占比會迅速的提高到一半，成為光通信模塊行業(yè)主流技術方案。

  正源在硅光模塊方面的發(fā)展：

  一方面，華工正源的光模塊出貨數量位居全球前列，而硅光芯片一個重要優(yōu)勢是能解決高端芯片的快速上量，公司特點和硅光技術的特點非常契合; 另一方面華工科技10年前就開始投資III-V族光芯片，具備良好的光芯片技術開發(fā)經驗的積累，也保障了我們硅光光源CW激光器的供應鏈安全;因此，華工正源近年來將硅光列為戰(zhàn)略重點投入方向。

  華工正源的的硅光項目，從方案設計，到工藝開發(fā)到產品量產，我們通過光芯片、光器件和光模塊研發(fā)、生產多維度緊密結合，形成了競爭優(yōu)勢。

  從成本上講，我們設計的方案從一開始就考慮了芯片本身的可生產性、也充分考慮了模塊的可生產性;

  從時間上講，我們將從芯片制程完成到模塊需要的時間壓縮到了極短;

  從流程上講，我們芯片研發(fā)融入了公司成熟的IPD流程和質量管理體系，正是通過了這些體系，保障了我們研發(fā)的芯片是能用到能滿足客戶需求的最終產品里。

  目前正源的自制硅光芯片的100G、400G光模塊已待投產，800G光模塊在開發(fā)進程中。

  訊石：您如何看待現在行業(yè)熱議的CPO(共封裝光學)的發(fā)展應用，正源在這方面有著怎樣的布局?

  胡長飛：共封裝技術展望：相比于可插拔光收發(fā)器，CPO作為通過一種全新光收發(fā)器來實現新一代路由封裝方式的技術，能更好的適應高光電接口通道速率從目前的50Gbs、100Gb到未來200Gbs甚至更高速率的進一步提高。CPO通過增加光器件的密度，大幅度降低信號從交換機到光芯片之間電信號傳輸的距離、”光進銅退”進一步把光推進到厘米量級傳輸距離，達到顯著降低單位速率功耗，降光低模塊成本等目的。

  CPO是一個面向未來應用的技術方向，例如基于太比特處理器的人工智能(AI)和機器學習(ML)以及數據中心51.2 Tb/s或更高的以太網交換機等應用場景都在推動著光通信業(yè)界對CPO發(fā)展的投入。近年來，CPO已從概念發(fā)展到了產品雛形階段。而作為CPO技術中關鍵的一環(huán)，CPO收發(fā)器標準的研究合作已經在CPO合作發(fā)展論壇、OIF和COBO等行業(yè)標準機構內開展。

  正源CPO布局：華工正源認識到，共封裝光學CPO是下一代光電通信技術的主要應用之一，對設備端口總速率的提升和功耗的控制有著重要的意義。從可插拔模塊到CPO的技術進化，對整個光模塊產業(yè)將產生巨大的影響。

  作為全球主流光模塊廠商，華工正源正在積極布局CPO技術，主動迎接即將到來的產業(yè)技術新形式。一方面，我們也在積極加入各種技術合作組織，與廣大相關的團隊以及協同產業(yè)鏈上下游共同探索CPO未來發(fā)展的技術方向路徑。另一方面，我們內部已經完成了一定的以CPO產品為目的的技術開發(fā)對應的技術探索和儲備，基于我們自研硅光芯片的CPO光收發(fā)器的開發(fā)正在積極準備之中。

  結語

  光通信發(fā)展惠及民生。在支撐經濟社會發(fā)展方面，我國5G、工業(yè)互聯網、人工智能等新型基礎設施建設已經做到與世界同步發(fā)展，甚至局部有領先態(tài)勢。新模式不斷涌現，自動駕駛、智能家電、虛擬現實、遠程醫(yī)療等領域的應用方興未艾。站在新的歷史起點上，作為民族光通信企業(yè)的代表，華工正源將繼續(xù)深耕光聯接+無線連接領域，橫向拓展，縱向延伸，圍繞 5G、F5G、數據中心、智能汽車、5G to B五大應用場景，多元化業(yè)務布局，助力民族光通信事業(yè)從網絡大國邁向網絡強國。