ICC訊(編譯:Nina)日前,全球領先的高性能模擬和混合信號半導體及先進算法供應商Semtech Corporation(納斯達克:SMTC),宣布利用其最新的業(yè)界領先的FiberEdge PMD芯片開發(fā)成果,在ECOC2022上演示突破性的200G每通道技術。
Semtech將在2022年歐洲光通信會議(ECOC)上演示該芯片組,通過2公里單模光纖鏈路演示200Gbps PAM4信號。PMD芯片組還采用了Semtech最新的FiberEdge開發(fā)成果,即200G PAM4四通道線性跨阻抗放大器(TIA)和200G PAM4單通道線性EML驅動器。
Semtech信號完整性產品部門高級產品線經理Nicola Bramante表示:“Semtech的FiberEdge平臺再次樹立了數據中心創(chuàng)新的標桿,成為每通道200G領域的首批創(chuàng)新者之一。以200Gbps的速率展示一條完全可操作的2公里鏈路代表了200G每通道技術的一個重要里程碑,該技術有望顯著降低超高速網絡的成本,并實現1.6T和3.2T光模塊部署?!?
FiberEdge 200G每通道PMD芯片組提供一流的帶寬、噪聲和驅動器輸出擺幅,具有出色的線性度和低失真。
FiberEdge 200G解決方案將于9月18日至22日在瑞士巴塞爾舉行的2022年歐洲光通信會議(ECOC)期間的Semtech展位#322上展示。
原文:Semtech Announces Demonstration of Groundbreaking 200G per Lane FiberEdge® Physical Medium Dependent (PMD) Chipset at ECOC 2022 | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-announces-demonstration-of-groundbreaking-200g-per-lane-fiberedge-physical-medium-dependent-pmd-chipset-at-ecoc-2022