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博通為下一代交換機和AI網絡提供200G/lane PAM-4 DSP PHY

摘要:博通為下一代交換機和AI網絡提供200G/lane PAM-4 DSP PHY。全新Sian DSP實現了具有行業(yè)領先性能的最低功耗800G和1.6T光模塊解決方案,為支持大規(guī)模AI工作負載的超大規(guī)模數據中心帶來前所未有的帶寬和效率。

  ICC訊(編譯:Nina)在ECOC2023上,博通公司(納斯達克:AVGO)宣布推出其5nm 200G/lane光學PAM-4 DSP PHY--Sian BCM85822。BCM85822具有200G/lane串行光接口,使光模塊制造商能夠經濟高效地提供800G和1.6T可插拔模塊,滿足超大規(guī)模數據中心日益增長的帶寬需求和低功耗要求。

  Sian BCM85822產品亮點

  - 單片5nm 800G (8:4) PAM-4 DSP,集成了激光驅動器
  - 在誤碼率和功耗方面提供同類最佳的模塊性能
  - 經過驗證的與博通的200G EML的互操作性
  - 符合所有IEEE和OIF標準,能夠支持芯片到模塊電接口上的MR鏈路
  - 支持800G ~ 1.6T光模塊
  - 支持IEEE兼容(128,120)Hamming Inner Code

  考慮到超大規(guī)模數據中心中人工智能驅動的工作負載對帶寬的需求不斷增加,部署1.6T OSFP-XD收發(fā)模塊將在不改變現有基礎設施的情況下使每1RU的帶寬容量增加一倍。BCM85822針對1.6T OSFP-XD收發(fā)模塊設計進行了優(yōu)化,可在1RU機架中有效實現51.2T交換容量,從而提高超大規(guī)模數據中心的帶寬密度。此外,采用200G/lane光接口為最終部署具有200G/lane電接口的1.6T和3.2T解決方案奠定了基礎,云提供商需要這些解決方案來支持下一代交換機和擴展AI工作負載。

  可用性

  博通目前正在向其早期接入客戶和合作伙伴提供BCM85821和BCM85822的樣品。BCM85821是一個800G (8:4) PAM-4 DSP PHY,沒有集成激光驅動器。

  有關BCM85821及BCM85822的進一步資料,請瀏覽以下網址:

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85821

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85822

內容來自:訊石光通訊網
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文章標題:博通為下一代交換機和AI網絡提供200G/lane PAM-4 DSP PHY
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