SEMI：2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營(yíng)收均創(chuàng)新高

  ICC訊  據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，總營(yíng)收為138億美元，均創(chuàng)新高。

  SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%，超過(guò)了2021年曾創(chuàng)下的記錄;硅晶圓總營(yíng)收138億美元，年增9.5%。SEMI表示，硅晶圓支持了半導(dǎo)體器件的強(qiáng)勁需求，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。

  SEMI SMG董事長(zhǎng)兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂(yōu)加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展?！霸谶^(guò)去10年中，硅出貨量有九年增長(zhǎng)，這證明了硅在至關(guān)重要的半導(dǎo)體行業(yè)中的核心作用。”

  硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。