CIR：2027年全球共封裝光學收入將達54億美元

  ICC訊（編譯：Nina）行業(yè)分析公司CIR發(fā)布了最新的共封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)市場報告。該公司表示，到2027年，共封裝光學的市場收入將達到54億美元。這份題為《2022-2030年共封裝光學市場》的報告重點關注數(shù)據(jù)中心內對CPO的需求，并表示CPO部署將在很大程度上受到交換演進的推動。交換演進將在2025年達到102.4Tbps的速度。一旦交換達到這個水平，可插拔收發(fā)器將逐漸消失。與使用可插拔光學器件相比，CPO承諾將功耗降低30%，每比特成本降低40%。

  2021年，CIR制作了一份CPO報告，指出了CPO的優(yōu)缺點和未來應用。這份報告在業(yè)內被廣泛流傳。自那時以來，市場發(fā)生了很大變化。2022年，光電公司已經開始生產現(xiàn)實世界的產品，包括新的早期和現(xiàn)在可用的CPO版本(稱為NPO)。同時，OIF承擔了為未來CPO產品提供框架的角色。

  CIR新發(fā)布的報告指出了CPO將如何應用于四種數(shù)據(jù)中心的增長機會：超大規(guī)模(Hyperscale)、企業(yè)、電話公司和邊緣。除了CPO模塊本身，報告還研究了CPO激光器和冷卻系統(tǒng)的最新發(fā)展，并分析了CPO與下一代可插拔收發(fā)器的競爭。此外，報告還重點強調了隨著技術變革和地緣政治發(fā)展，CPO對光電供應鏈的影響。報告討論的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  報告摘要

  1. 基于CPO的設備最初將用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，到2023年，來自該應用市場的收入將占CPO總收入的80%。多年來，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心一直在推動CPO發(fā)展。然而，CIR預計CPO將在一年左右的時間內進入其他類型的數(shù)據(jù)中心。

  2. 數(shù)據(jù)中心中CPO的最終驅動因素可以在具有特別低延遲需求的新型高數(shù)據(jù)速率流量中找到。這種新的數(shù)據(jù)中心流量——尤其是人工智能和機器學習(ML)——將成為CPO市場的主要驅動因素。其他有助于增加CPO需求的流量類型有增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)。

  3. 具有CPO許多優(yōu)點但更易于實施的近封裝光學(Near-packaged Optics，NPO)出現(xiàn)。NPO的面世意味著數(shù)據(jù)設備供應商和HPC公司現(xiàn)在可以轉移到800G，而不用陷入CPO的復雜性。NPO現(xiàn)在是CPO的一個有效入口，并為以前不存在的可插拔提供了一種可行的替代方案。